2026年4月18日，深圳市半导体行业协会党支部于湖南韶山开展“传承红色基因，凝聚奋进力量”主题党建活动，旨在传承红色文化基因，进一步强化党员党性修养，凝聚半导体行业发展共识。活动期间，支部党员走进湖南新韶光电热集团交流学习，瞻仰红色地标感悟初心使命，在红色熏陶中锤炼党性品格。
活动第一站，走进新韶光电热集团，该企业深耕电热制造领域三十余年，总部位于伟人毛泽东的故乡——韶山，主营各类高性能防爆电加热器的研发和制造，基于工业物联网技术开发的电加热系统解决方案，产品广泛应用于航空动力、工程机械、半导体设备真空镀膜等各类制热设备领域。在企业负责人的带领下，党员们先后参观了生产车间、研发中心与产品展厅，详细了解企业在技术创新、智能制造、党建引领发展等方面的实践成果。
随后，党支部一行来到韶山烈士陵园和烈士纪念馆，缅怀先烈，致敬英雄。该陵园是为缅怀毛泽东同志一家六位亲人等韶山革命英烈所建的纪念设施，也是全国重点烈士纪念建筑物保护单位与爱国主义教育基地。党员们怀着崇敬之心缓步瞻仰，追忆革命先烈的峥嵘岁月。
随后，前往韶山毛泽东广场。大家整齐列队，怀着无比崇敬的心情向毛主席铜像敬献花篮、鞠躬致敬，深情缅怀伟人的丰功伟绩。
协会党支部书记邸云婷表示，本次韶山行，既是淬炼党性、砥砺初心的深刻精神洗礼，也是立足产业使命、学习革命先辈、凝聚奋进力量的实践动员。
本次活动通过实地追寻伟人足迹，党员同志们深切感悟毛泽东同志为民族独立、人民解放建立的不朽功勋，深刻领会革命先辈坚定不移的理想信念、胸怀家国的赤子情怀与攻坚克难的奋斗精神，进一步筑牢思想根基、强化使命担当，在红色熏陶中坚定政治信仰，厚植家国情怀，传承奋斗精神，扛起新时代肩负的责任。
下一步，协会党支部将持续强化党建引领，坚持党建与产业发展深度融合，聚力推动半导体与集成电路产业链资源整合、协同发展，切实把红色学习成果转化为履职实效，以党建赋能产业链高质量发展。
2026中国（深圳）集成电路峰会（简称2026ICS峰会）定于2026年6月26日在深圳市南山蛇口希尔顿酒店盛大启幕。
本届峰会以“聚力开源筑芯，智绘湾区未来”为主题，立足粤港澳大湾区科创核心高地，汇聚全国集成电路领域领军人物、技术专家、企业精英，聚焦行业前沿趋势，深度解读产业政策、分享前沿技术、展示创新成果、对接供需合作，共同探寻复杂环境下产业破局路径，携手共绘集成电路产业发展新蓝图。
诚邀业界同仁拨冗参会，共话芯机遇、共筑芯未来！即刻扫码，报名参会。
中国（深圳）集成电路峰会（简称：ICS峰会）自2003年创办以来，深耕二十余载，已成为极具深圳特色的高水平行业盛会，累计吸引数万名行业精英参与，致力于构建立足粤港澳大湾区、辐射全国、链接全球的高端产业交流枢纽。
往届峰会现场
在全球半导体产业格局深度重构、人工智能技术高速发展的背景下，深圳坚持以政策引领、资本赋能、场景牵引、全链协同为主线，深化粤港澳大湾区资源联动，推动集成电路产业规模持续增长、产业链韧性不断提升。据深圳市半导体行业协会统计，2025年深圳市集成电路产业销售收入为3610.4亿元，增长率为27.1%。
一、峰会信息
时间：2026年6月26日
地点：深圳市南山蛇口希尔顿酒店
指导单位：中国半导体行业协会
主办单位：深圳市半导体行业协会
二、参会嘉宾
将邀请国内外知名院士专家、产业相关主管部门领导，企业家，国家IC基地与“芯火”平台负责人、行业协会和投资机构负责人、供应链企业代表等出席会议现场。
三、日程安排
2026ICS峰会采取“1+3+1+X”的模式，即1场高峰论坛、3场平行分论坛、1场专题论坛、X场专场对接会，现场设有产品与技术展示区。其中，专场对接会采取“一企一策”服务模式，根据企业核心需求定向邀约合作伙伴，通过闭门会议等形式，搭建高效对接桥梁。详情可通过文末联系方式咨询。
2026ICS峰会日程安排如下：
ICS峰会合作伙伴尊享权益
✅️专属展位展示：独立展位精准获客，展示最新产品与技术；
✅️全链资源对接：汇聚上下游全产业链资源，高效匹配、促成合作；
✅️高端圈层链接：与院士专家、政府领导及领军企业高管深度交流，拓展高端产业人脉；
✅️全域品牌赋能：高规格官方曝光+全媒体矩阵传播，权威报告背书，强化品牌影响力与行业认可度；
✅️大湾区红利共享：借势峰会实现产品推广、技术对接与品牌升级，共享粤港澳大湾区产业发展机遇；
一次亮相，链接全链资源，打响品牌声量！
席位有限，抢占从速~
2025 ICS峰会于2025年6月20日成功举办，设置高峰论坛、四大专业平行论坛及专场对接会，集中展示前沿技术成果，权威披露深圳市集成电路产业2024年度营收2839.6亿元、同比增长32.9%的亮眼数据。2025ICS峰会吸引1200余位业界精英现场参会，峰会获得深圳特区报、深视新闻、新浪、网易、证券时报、慧聪电子网等主流媒体深度报道，会前会后传播80余次，产业声量与品牌价值大幅跃升。
在高峰论坛的主题演讲环节，深圳市半导体行业协会咨询委员会周生明主任，带来《深圳集成电路产业发展报告》主题演讲，全面梳理了深圳市集成电路产业的发展现状，并对新形势下中国集成电路产业的发展趋势进行了深入分析。
2025 ICS峰会《深圳集成电路产业发展报告》
如有意向合作推广，请联系会务组：
寿女士：0755-86169109，shouah@szsia.com
邹女士：0755-86156105，zoudy@szsia.com
中国（深圳）集成电路峰会（ICS峰会）自创办以来，深耕二十余载，成长为极具深圳特色的高水平行业盛会，累计吸引数万名行业精英参与，致力于构建立足粤港澳大湾区、辐射全国、链接全球的高端产业交流枢纽。
2026ICS峰会将于6月26日在深圳市南山区蛇口希尔顿南海酒店盛大启幕。届时，国内外院士专家、知名企业家、政府主管部门以及高院机构、行业协会、媒体代表等齐聚深圳，通过高峰论坛演讲、专题论坛、产品展示、交流晚宴等多元形式，打造更高水平的思维碰撞、技术交流与资源对接平台，为参会者提供洞察趋势、展示品牌、拓展合作的绝佳机会，与全球集成电路精英共话产业新未来。
通标标准技术服务有限公司深圳分公司作为2026ICS峰会合作伙伴，受邀出席峰会。
SGS是国际公认的测试、检验和认证机构，拥有100,000多名专业员工，分布在全球115 个国家及地区的2,500多个分支机构和实验室，构建起庞大的服务网络，可为半导体、PCB、IC基板、数据存储、MEMS及传感器等高科技领域提供一站式解决方案，服务范围可覆盖供应链上下游。SGS通过洁净室与SEMI标准服务、进料检验分析、芯片可靠性及失效分析、PCB/PCBA测试等多元服务、助力企业提升良率、保障质量，推动行业稳健发展。
作为AEC汽车电子委员会成员，SGS积极参与AEC-Q100、Q101、Q102、Q103、Q104、Q200等标准制定，在汽车电子检测认证领域具备深厚积累。SGS微电子实验室已获CNAS认可，配备行业先进设备，可执行MIL、GJB、IEC、JEDEC、IPC等国际主流测试标准，并支持提供针对性的测试方案与专业技术培训。
目前，SGS已为多家上市芯片企业、晶圆厂及封测公司提供测试、验证、培训服务，累计颁发超过200张权威验证证书，以专业能力助力企业增强市场竞争力，为产品进入国内外市场提供高效支持。
近日，深圳市集成电路产业最新统计数据正式发布。
据深圳市半导体行业协会统计，2025年深圳市集成电路产业销售收入为3610.4亿元，增长率为27.1%。其中，设计业销售收入为2421.3亿元，增长率为26.5%；晶圆制造业销售收入为79.5亿元，增长率为40.5%；封测业销售收入为804.7亿元，增长率为41.9%；设备及零部件业销售收入为179.5亿元，增长率为0.6%；材料业销售收入为125.4亿元，增长率为1.7%。截至2025年底，深圳市共有集成电路企业778家。其中，IC设计企业481家，晶圆制造企业8家，封测企业87家，设备及零部件企业150家，材料企业52家。
详细报告和更多深度解读将于6月26日举办的中国（深圳）集成电路峰会上发布，敬请莅临峰会现场！
中国（深圳）集成电路峰会（简称：ICS峰会）自2003年创办以来，深耕二十余载，已成为极具深圳特色的高水平行业盛会，累计吸引数万名行业精英参与，致力于构建立足粤港澳大湾区、辐射全国、链接全球的高端产业交流枢纽。
往届峰会现场
一、峰会信息
时间：2026年6月26日
地点：深圳市南山蛇口希尔顿酒店
指导单位：中国半导体行业协会
主办单位：深圳市半导体行业协会
二、参会嘉宾
将邀请国内外知名院士专家、产业相关主管部门领导，企业家，国家IC基地与“芯火”平台负责人、行业协会和投资机构负责人、供应链企业代表等出席会议现场。
三、日程安排
2026ICS峰会采取“1+3+1+X”的模式，即1场高峰论坛、3场平行分论坛、1场专题论坛、X场专场对接会，现场设有产品与技术展示区。其中，专场对接会采取“一企一策”服务模式，根据企业核心需求定向邀约合作伙伴，通过闭门会议等形式，搭建高效对接桥梁。详情可通过文末联系方式咨询。
2026ICS峰会日程安排如下：
ICS峰会合作伙伴尊享权益
✅️专属展位展示：独立展位精准获客，展示最新产品与技术；
✅️全链资源对接：汇聚上下游全产业链资源，高效匹配、促成合作；
✅️高端圈层链接：与院士专家、政府领导及领军企业高管深度交流，拓展高端产业人脉；
✅️全域品牌赋能：高规格官方曝光+全媒体矩阵传播，权威报告背书，强化品牌影响力与行业认可度；
✅️大湾区红利共享：借势峰会实现产品推广、技术对接与品牌升级，共享粤港澳大湾区产业发展机遇；
一次亮相，链接全链资源，打响品牌声量！
席位有限，抢占从速~
2025ICS峰会于2025年6月20日成功举办，设置高峰论坛、四大专业平行论坛及专场对接会，集中展示前沿技术成果，发布最新《深圳集成电路产业发展报告》，权威披露深圳市集成电路产业2024年度营收2839.6亿元、同比增长32.9%的亮眼数据。2025ICS峰会吸引1200余位业界精英现场参会，峰会获得深圳特区报、深视新闻、新浪、网易、证券时报、慧聪电子网等主流媒体深度报道，会前会后传播80余次，产业声量与品牌价值大幅跃升。
如有意向合作推广，请联系会务组：
寿女士：0755-86169109，shouah@szsia.com
邹女士：0755-86156105，zoudy@szsia.com
4月10日，由华强电子网主办的“2026半导体产业发展趋势大会暨颁奖盛典”将在深圳华侨城洲际大酒店盛大启幕。
本届大会特设优质企业展位，打造集产品技术交流、人脉拓展与商业合作为一体的高效生态平台，预计吸引2000+行业精英齐聚。
1场千人主论坛+2场垂直分论坛双线并行，聚焦AI、算力、消费电子等领域，解锁全产业链发展！诚邀您莅临现场，共话半导体未来！
千人主论坛 | 聚焦前沿，解读趋势
一天时间，把握全年趋势
赛迪/瑞萨/沐曦/全志/晶存/亿道/安富利等企业大咖齐聚
领袖圆桌对话，共探AI时代产业链协同
分论坛前瞻 | 深度垂直，精准赋能
同期开展AI消费电子创新论坛
与三星半导体、佰维存储、康芯威存储等企业
深度交流，探讨前沿技术方案
分享AI时代消费电子新机遇
亚太芯谷、亿欧智库等机构专家齐聚
聚焦RISC-V生态与应用
探讨产业关键进展及未来应用方向
往届回顾 | 精彩瞬间，链接未来
每一次相聚，都是行业智慧的碰撞；
每一届盛会，都是产业力量的见证。
报名参会享福利 ，千份好礼等你来
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诚邀您免费报名，尊享专属权益
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特别鸣谢各优质企业对华强电子网年度评选及行业大会的鼎力支持！
中国（深圳）集成电路峰会（简称：ICS峰会）自2003年起每年在深圳举办，迄今已成功举办二十一届，成为极具特色、规模逾千人的高水平盛会。ICS峰会围绕集成电路产业的发展趋势研判、资源协同及生态共建等关键议题，致力于构建立足粤港澳大湾区、辐射全国、联接全球的高端产业交流枢纽，共同探寻在复杂国际形势与技术变革背景下，集成电路产业的突破路径与发展机遇。
2026中国（深圳）集成电路峰会将于6月26日在深圳市南山区隆重举行。峰会招商现已启动！诚邀峰会合作伙伴，共享发展机遇，共启“芯”未来。
如有意向合作推广，请联系会务组：
寿女士：0755-86169109，shouah@szsia.com
邹女士：0755-86156105，zoudy@szsia.com
深圳深爱半导体股份有限公司是由深圳市赛格集团有限公司，深圳市鲲鹏股份股份投资公司，深圳市循杰投资股份有限公司，深圳市资本运营集团有限公司投资的专业功率半导体芯片及器件的生产企业，公司拥有占地10万平方米的功率半导体器件生产园区，是一家集自主设计研制，生产及销售的高科技企业，也是国内功率器件行业的主要企业。
公司的主导产品如平面中高压MOSFET，双极功率晶体管，IGBT,FRD,LED,驱动IC等在业内享有较高声誉并已批量进入国际市场。
职位需求如下：
（一）技术研发中心产品工程师
1.岗位职责
（1）负责MOS/IGBT/FRD等功率半导体产品的工艺开发与良率提升，主导新产品从设计到量产的全程技术导入与问题解决。
（2）负责CMOS/PD/PT等半导体产品的电性参数测试方案设计、数据分析和性能优化，确保产品特性符合设计规范。
（3）主导产品可靠性测试与失效分析，针对客户反馈或生产异常进行根因分析并制定改善对策。
（4）编写产品技术文档、测试规范及操作指导书，为生产团队提供技术支持与培训。
（5）协同研发、制造、质量等部门开展产品迭代与成本优化，推动工艺改进与产品竞争力提升。
2.任职要求：
（1）大学本科及以上学历。
（2）3年以上晶圆制造生产线工作经验。
（3）熟悉质量、环境体系管理相关知识；熟悉半导体工艺、设备知识；熟悉负责工序的工艺流程；熟练使用常见的质量工具；熟练运用常见的统计方法。
（4）逻辑思维强，有较强的沟通能力；具备文件管理及报告编写能力；熟练使用office等办公软件。
（二）封装部工艺工程师
1.岗位职责：
（1）全面负责封装FT测试工艺开发与优化，包括制定测试方案、搭建测试平台、编写测试计划，分析测试数据并输出报告，持续提升测试效率与良率。
（2）主导测试设备与材料的评估导入，设计DOE实验并验证工艺窗口，配合上游工艺团队完成新结构工艺可行性验证。
（3）负责FT不良品的分析与根因判定，推动相关责任工序改进，并维护更新测试程序，支持研发部门完成封测成品导入评估。
（4）编制工艺文件、生产流程及作业指导书，推动内外审问题整改，处理下游工序质量反馈及客户投诉。
（5）通过工艺培训与现场督导，推动工序损耗降低与良率提升，实现工艺持续改进与团队能力建设。
2.任职要求：
（1）大学本科及以上学历，微电子、仪器仪表、电子工程、自动控制、通信等相关专业，熟悉并掌握C语言程序设计开发、调试及应用。
（2）3年及以上的工作经验，主要为IC及MOS测试工艺相关，能独立开发测试程序，完成封测新产品导入。熟悉并掌握主流测试机台的使用和软件开发，如宏邦IC-T86X系列、联动、长川、华丰,JUNO,JC-TS等测试机编程逻辑。
（3）熟悉掌握SPC、DOE,基本统计原理，熟悉JMP或Mintab中的一种。
（4）了解封装材料对应电参数影响及解决方案。
（三）制造部工艺整合工程师、工艺工程师
1.岗位职责：
（1）负责工序的新工艺开发与新材料认证。
（2）负责工序的工艺持续改进，提升过程能力。
（3）负责工序的工艺改善变更和品质管理。
（4）负责持续提高工序的产品良率。
（5）负责提高工序的工艺生产效率。
2.任职要求：
（1）大学本科及以上学历。
（2）3年以上晶圆制造生产线工作经验。
（3）熟悉质量、环境体系管理相关知识；熟悉半导体工艺、设备知识；熟悉负责工序的工艺流程；熟练使用常见的质量工具；熟练运用常见的统计方法。
（4）逻辑思维强，有较强的沟通能力；具备文件管理及报告编写能力；熟练使用office等办公软件。
（四）制造部设备工程师
1.岗位职责：
（1）拟制工序设备的备件采购计划，保证设备备件的合理库存。
（2）负责协助部门完善设备管理体系，各种制度安排执行。
（3）负责建立完善工序设备维护保养规程，及时修订保养规程。
（4）负责工序生产设备的维护、改进、改造，保障设备的运行状态。
（5）负责推进项目，保证项目进度；调试改进、优化项目的推进与实施。
2.任职要求：
（1）大学本科及以上学历。
（2）5年以上半导体设备相关工作经验。
（3）熟悉半导体设备管理(如安装、调试、维护、保养、改造等)流程和规则;熟悉机电控制原理；掌握半导体工序工艺知识；熟悉半导体设备的动力供给条件要求。
（4）逻辑思维强，有较强的沟通能力；熟练使用office等办公软件。
联系人：吴卉俐 13510615270
各有关单位：
根据广东省人力资源和社会保障厅《关于做好2025年度职称评审工作的通知》（粤人社发〔2025〕40号）和深圳市人力资源和社会保障局《关于做好我市2025年度职称评审工作的通知》精神，帮助申报单位和申报人员了解职称政策和申报要求，我协会将举办深圳市集成电路专业职称申报宣讲会。现将有关事项通知如下：
一、会议时间
2026年2月5日（星期四）14:00-15:30
二、参会人员
各申报单位职称工作负责人、申报人员
三、会议内容
（一）集成电路专业职称申报指引
（二）申报流程介绍
（三）互动交流
四、会议方式
采用线上腾讯会议方式，腾讯会议号：722-764-916。
请提前10分钟进入线上会议并及时修改备注为“姓名+单位名称”。参会人员请扫码报名（报名截止时间为2月4日18:00）。
报名二维码：
五、联系方式：
咨询电话：0755-86719405，86156105。
申报交流QQ群号：1042392190。
深圳市半导体行业协会
2026年2月2日
各申报单位职称工作负责人、申报人员，请查阅《深圳市集成电路专业职称申报指南（2025 年度）》。
各有关单位：
根据广东省人力资源和社会保障厅《关于做好2025年度职称评审工作的通知》（粤人社发〔2025〕40号）和深圳市人力资源和社会保障局《关于做好我市2025年度职称评审工作的通知》精神，现将2025年度集成电路专业职称评审工作有关事项通知如下：
一、申报安排
（一）职称申报时间为2026年1月29日至2026年3月2日。
3月2日（星期一）17时前，申报单位须在申报系统中将申报记录提交职称评审委员会办公室（以下简称评委会办公室）受理，在此时点前，未提交评委会办公室受理的申报记录无法继续申报本年度职称评审。
3月23日（星期一）17时前，申报单位需在申报系统中将退回修改的申报记录提交至评委会办公室受理，在此时点前，退回修改的申报记录未提交至评委会办公室受理的，无法继续申报本年度职称评审。
申报受理后，申报人须按时缴费，缴费截止时间为2026年3月30日（星期一）17时前，未在此时点之前缴费的，无法继续参加本年度职称评审。具体操作说明详见缴费通知书。
（二）职称申报统一在深圳市人才一体化综合服务平台（https://hrsspub.sz.gov.cn/rcyth/website/），点击“专技人才”—“深圳市市属职称评委会职称评审申报”申报。系统申报平台的个人账号应由专业技术人才本人注册、使用和保管，出现身份证号码、姓名等核心关键信息错漏、“人照不一”等情况的，原则上不予更改。
（三）受理专业范围：集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装和测试、集成电路装备、集成电路材料、集成电路产品和支撑六个专业的正高级、副高级、中级、初级（含助理级和员级）。其中：
1.申报集成电路设计专业的适用范围：我市从事前端电路设计、仿真、算法、嵌入式软件、IP(Intellectual Property，指已预先设计并验证，可在集成电路设计中重复使用的功能模块）开发，后端版图设计、芯片应用方案制定、EDA（电子设计自动化）软件开发、客户应用服务支持，性能与可靠性分析等工作的在职在岗专业技术人员。
2.申报集成电路制造专业的适用范围：我市从事集成电路制造工艺研发、集成电路生产；光电器件、电子器件、显示器件、传感器以及宽禁带半导体在内的半导体器件研发、生产制造以及模组设计、制造等工作的在职在岗专业技术人员。
3.申报集成电路封装和测试专业的适用范围：我市从事集成电路、分立器件及模块、光电器件、微机电系统、系统级封装等电子零部件的软、硬件测试技术开发、系统维护、数据分析与处理；上述电子零部件产品封装技术研究、工艺实现、设备维护、失效分析及可靠性试验等工作的在职在岗专业技术人员。
4.申报集成电路装备专业的适用范围：我市从事集成电路装备研发和制造，含单晶生长设备、衬底加工设备、晶圆制造设备、集成电路制造工艺设备、封装和测试设备等；集成电路零部件研发和生产，含传输系统、真空系统、气路系统、防腐液路系统、加热与温控系统、电源系统、精密加工及超净处理、传感器及测量系统、厂务系统等；集成电路装备及零部件维护和保养，含日常维护和保养、故障处置；集成电路装备及零部件测试验证，含机械、电学性能测试及装备和零部件工艺验证等工作的在职在岗专业技术人员。
5.申报集成电路材料专业的适用范围：我市从事硅、锗等半导体材料、宽禁带半导体材料、光电晶体材料、器件沟道材料、器件栅介质材料、芯片电极材料、光刻胶和电子特种气体等电子化学品、电子封装材料、薄膜材料、高纯金属源等材料研发和生产等工作的在职在岗专业技术人员。
6.申报集成电路产品和支撑专业的适用范围：我市从事集成电路产品市场开拓、客户技术支持、信息安全、产品质量与可靠性分析、计量校准验证、体系认证、情报与咨询、行业协会服务、标准政策研究制定、技术培训等工作的在职在岗专业技术人员。
（四）受理地址：深圳市南山区留仙大道3370号智园崇文园区3号楼23楼西侧。
（五）受理咨询电话：0755-86719405，86156105。申报交流QQ群号：1042392190。
（六）评委会组建单位违规投诉举报受理部门：深圳市人力资源和社会保障局，投诉举报电话：0755-12333。
二、职称资历年限和申报材料时段的计算
（一）对于2021年度及此后评审和认定取得职称的专业技术人才，评审高一级职称时，职称资历年限和有效材料时段的起算时间为本级职称评审年度的下一自然年1月1日，截止时间为申报高一级职称评审年度的12月31日。
（二）对于2020年度及以前年度评审取得职称的专业技术人才，评审高一级职称时，职称资历年限的起算时间为本级职称评审年度的1月1日，截止时间为高一级职称评审年度的12月31日；有效材料时段的起算时间为本级职称评审年度的9月1日，截止时间为高一级职称评审年度的12月31日。
（三）对于2020年度及以前年度通过考核认定取得职称的专业技术人才，申报高一级职称时，其职称资历年限和有效材料时段的起算时间为认定通过之日，截止时间为高一级职称评审年度的12月31日。
（四）对于通过考试取得相应资格的专业技术人才，按照国家统一规定的报考条件执行。申报高一级职称时，其职称资历年限和有效材料时段的起算时间为考试通过之日，截止时间为高一级职称评审年度的12月31日。
（五）对于省外取得职称的专业技术人才，其职称资历年限和有效材料时段的起算时间按取得地政策执行。
（六）申报人填报的资历信息、提交的申报材料时效均截止于2025年12月31日，其后取得的业绩成果、发表的论文、取得的学历（学位）证及职业资格证书等，不作为本年度评审的有效材料。学历（学位）证须提交证书扫描件。
三、申报评审条件
（一）申报人应当为本单位在职的专业技术人才，公务员、离退休人员不得申报参加职称评审。事业单位工作人员受到记过以上处分的，在受处分期间不得申报参加职称评审。
（二）执行《广东省集成电路工程技术人才职称评价标准条件》（粤人社规〔2022〕27号）。其中：
1.符合评审破格申报条件的申报人，按照规定需由推荐人出具推荐意见的，请从系统下载《深圳市职称破格申报推荐表》按要求填写，连同推荐人职称证书扫描件，一并上传到系统中提交审核。
2.所提交的论文著作要求是获得现职称以来公开发表的，获现职称之前发表的或者与申报专业不相关的不得填报提交，相应专业职称评价标准条件中另有规定的从其规定。申报人仅填报提交最能代表自身专业工作能力和业绩的论文著作，原则上按相应职称评价标准条件“论文著作条件”规定的低限篇数填报提交。论文期刊名录需在国家新闻出版署官网–办事服务–从业机构和产品查询–“期刊/期刊社”或“电子出版物出版单位”查询，并将查询结果输出打印后附在论文后面。发表在增刊（未备案）、专刊、专辑、副刊、特刊、一号多刊、报纸、论文集的一律不予认可，所有的清样稿、论文录用通知（证明）不作为已发表论文的依据。所提交的论文内容原则上需被中国知网（www.cnki.net）、万方数据知识服务平台（www.wanfangdata.com.cn）、维普网（http://www.cqvip.com/）其中一个网站收录。相应职称评价标准条件中有相关规定的从其规定。未收录的，评委会办公室将组织专家进行鉴定。
（三）符合我省初次职称考核认定有关规定条件的专业技术人才，可按“初次职称考核认定”类型申报。
（四）在职称评审工作中，技工院校中级技工班毕业生与中专学历人员同等对待，高级工班毕业生与大专学历人员同等对待，预备技师（技师）班毕业生与本科学历人员同等对待。
（五）职称外语、计算机应用能力不作统一要求。
（六）继续教育条件按照《广东省专业技术人员继续教育条例》和相关政策规定执行。根据省人力资源社会保障厅《关于我省专业技术人员继续教育工作几个具体问题答复口径的通知》（粤人社办〔2018〕227号）要求，申报2025年度职称评审只需提供2025年当年度（自2025年1月1日至12月31日）的继续教育材料。专业技术人员继续教育学习时间，应累计不少于90学时，其中，公需科目不少于30学时，专业科目不少于42学时，个人选修科目不少于18学时。按天数计算继续教育学时的，可按每天8学时计算。其中，关于公需科目，省人社厅已将网络课件公布在广东省专业技术人员继续教育管理系统（网址：https://ggfw.hrss.gd.gov.cn/jxjy/home）和省教育、卫生健康、会计行业公需科目学习平台，供全省专业技术人员免费学习。2025年度继续教育公需科目学习截止时间为2026年4月30日，逾期不提供补学服务。
（七）申报人社保缴交单位与申报单位不一致，需要提供上传单位隶属关系证明材料。分为两类人员：①申报人社保缴交单位属劳务派遣单位的，需上传劳务派遣单位为本人缴纳社保的证明、劳务派遣单位的派遣资质证明及与现工作单位的派遣协议；②申报人社保缴交单位在外地，社保缴交也在外地，但单位总部在深圳的，可通过总部单位申报，但须提交单位隶属关系的相关证明材料（该情况仅适用分公司在外地，总公司在深圳的情形）。
（八）获得现资格后（未获得职称的，按从事专业技术工作开始）至申报当年12月31日的业绩成果情况，需附相应的证明材料。涉及行业准入的，如建筑等，要求申报专业和业绩与工作单位的资质相一致。对于完成发包承揽关系甲乙方项目或多方合作、多人合作项目的，需列明本人承担的部分及所起的作用，同时附上合作方（多方、多人）出具或加具的证明文件。如用模糊句法表述造成理解误差的，或未附有合作方证明文件的，该项业绩成果无效。
四、申报有关事项说明
（一）根据《转发人力资源社会保障部办公厅关于做好新冠肺炎疫情防控一线专业技术人员职称工作的通知》（粤人社函〔2020〕60号）、《关于做好疫情防控新阶段关心爱护医务人员工作有关问题的通知》（人社部函〔2023〕3号）等文件精神，进入疫情防控新阶段，不再新增开展疫情防控“一线”专业技术人才认定；符合国家文件规定的疫情防控专业技术人才，可按相应规定实行职称倾斜。对于原已认定为“一线”专业技术人才的，继续执行原有职称激励政策，不实行政策“收缩”。申报单位要切实履行好把关责任，严格按照规定做好人员界定、推荐、公示等工作，并落实后续政策待遇。评委会开展评审时，要客观评价一线专业技术人才参加疫情防控的岗位风险、具体业绩和实际贡献，不搞“一刀切”评审。
（二）参照《广东省高层次留学回国人员专业技术资格评定暂行办法》，在我市企事业单位工作的海外高层次引进人才，取得首次职称前，可按文件规定的范围、条件、流程，提供境外工作期间取得的业绩成果申报评审，外语、计算机应用能力、继续教育等条件不作为评审必要条件。回国后在境内取得的业绩成果不纳入该“绿色通道”评审的有效材料范围，可作为参考。
（三）专业技术人才申报两个系列职称或转系列评审，按广东省有关规定执行，具体实施与2024年度一致。属转系列评审晋升的，应按规定先取得现岗位同层级职称。申报评审现岗位同层级职称时，资历可从取得原系列低一层级职称的时间起算，取得原系列同层级职称后的相关业绩成果可作为有效业绩成果。申报评审现岗位高一层级职称时，资历可从取得原系列同层级职称的时间起算，取得原系列同层级职称后的相关业绩成果可作为有效业绩成果。
（四）省外来深专业技术人才凭省外合法合规取得的职称（特指非广东省各级职称管理部门核准的职称），可在我市按规定直接申报评审晋升高一级别职称。换发我省职称证书的，按照我省有关规定执行，具体实施与2024年度一致。在省外（含军队、央企）通过人事部门授权的评委会评审获得的职称，需上传资格证书及评审表、任职文件等材料。未上传的或上传材料不完整的，不予受理申报。
其以下原职称属于不予认可的情形，不能用于申报晋升高一级职称：
1.根据国家规定必须通过全国统考取得的职称，有关部门违反国家全国统考规定通过当地自行评审、自行组织考试等方式核发的职称证书。
2.取得职称证书核发地、核发时间与申请人实际工作所在地、实际工作经历不一致，又未能提供有效说明的。
3.按职称管理权限应在我省参加职称评审，但未经委托程序自行到外省、中央单位取得职称的。
4.不具备职称评审权限的评审机构核发的职称证书。
5.实行以聘代评的单位核发的职称证书或聘任证书，其专业技术职务层级和名称不符合国家职称规范的。
6.违反国家、省职称政策的其他情形的。
（五）在我市申报职称评审时，不与户籍、地域、身份、档案、人事关系等挂钩。我市民营企业专业技术人才在职称申报评审的程序、标准、办法、证书等各方面，享有与公有制单位专业技术人才平等的权益，履行同等义务。自由职业者申报职称评审，可由人事代理机构或行业性社会组织等履行审核、公示、推荐等程序。派驻省内其他地区连续工作一年以上的，由法人单位委托并经派驻地市级人力资源社会保障部门同意后，可在派驻地申报职称评审。
（六）在我市工作的港澳台和外籍专业人才，可按自愿原则申报评审，实行的职称评价标准条件、评审程序、评审办法等与省内专业技术人才一致。其中，对于在我市工作的港澳台专业人才或基层一线企事业单位担任技术骨干的外籍专业人才，从事本专业对口专业技术工作满一定年限后，可按有关规定直接申报副高级或正高级职称。国家另有规定的，按照国家规定执行。
根据省人力资源社会保障厅、省科学技术协会《关于开展粤港澳大湾区港澳工程专业人才职称评价试点的工作方案》（粤人社发〔2023〕26号），符合条件的港澳专业人才可通过特定办法、特定标准、特定渠道向省高评委申报评审，具体请径询省高评委。
根据《深圳市国际职业资格视同职称认可目录（2025年）》（深人社发〔2025〕60号）规定，符合条件的持有目录内国际职业资格证书的国际专业技术人才，可按规定申报评审高一层级的职称，其境外从业经历可视同境内从业经历。
（七）实行代表作成果制度。申报人结合自身实际情况，在填写申报系统“业绩成果”“获奖情况”“论文、专著、会议宣读论文、专项技术分析报告（含未发表）”“专利及著作（已登记著作权）”信息项时，勾选是否代表作，最多填报3项。
（八）我省已建立专业技术人员职业资格与职称对应关系（详见申报指南，另行发布），2025年度继续在职称评审工作中实行。专业技术人才取得相应国家专业技术人员职业资格的，可按规定视同其具备我省对应系列和层级的职称，并可作为申报高一级职称的条件。申报高一层级职称评审时，资历自职业资格评价通过日期起算。
（九）中直驻深单位或外省驻深企业的分支机构（分公司、办事处等）专业技术人才，如需在我市申报评审，须经具有人事管理权限的主管部门同意。
五、职称评审工作程序
（一）个人申报
职称申报统一在深圳市人才一体化综合服务平台（https://hrsspub.sz.gov.cn/rcyth/website/），点击“专技人才-深圳市属职称评委会职称评审申报”申报。
申报人按照系统提示如实填写申报信息，并上传个人照片、承诺书、相关证书证明、业绩成果、论文著作等申报材料扫描件。（个人照片是作为制作职称证书的重要依据，上传正规证件照，保证照片头像向上；底色为蓝色或红色，禁止使用白底照片；格式为jpg格式；文件大小不超过100K，像素不小于128×180。）
个人填写申报材料提交至单位审核时，申报（审核）单位默认为社保缴交单位。如果申报单位和社保缴交单位不一致，请联系申报单位在系统中将个人加入单位预审人员名单。申报单位一经确定，在本职称评审年度不予变更。
注意：申报人需密切关注个人申报状态及进展情况。
（二）申报单位审核
申报单位要认真审查申报材料的合法性、真实性、完整性和时效性，对提交的电子材料与原件进行核对。对不符合申报条件的材料，应及时退回并向申报人说明原因。
（三）申报单位评前公示
申报单位要按规定将申报材料，特别是《职称评审申报人情况登记表》和投诉受理部门及电话，在单位显著位置张榜或在单位网站进行公示。其他申报材料应在单位相对固定的位置公开，方便查验。公示期不少于5个工作日。受理投诉举报由单位人事（职称）管理部门负责。经查实存在弄虚作假或其它违规行为的申报材料不得报送，并按有关规定处理；对举报的问题短时间内难以核查的，可先报送评审材料并如实注明，待核查结束后及时将结果报相应评委会办公室。
（四）申报单位报送
公示结束后，申报单位人事（职称）管理部门在《广东省专业技术人员申报职称评审评前公示情况表》上出具意见并加盖公章，作为申报材料一并报送。申报单位要严格按照评委会办公室时限要求在申报系统中提交申报材料。在要求时点前，未提交至评委会办公室的，无法继续申报本年度职称评审。
（五）评委会办公室评前受理审核
评委会办公室应认真做好受理审核。对不符合申报条件和程序、超出评委会受理范围或违反委托评审程序报送的申报材料，应及时按原报送渠道退回，并及时书面告知申报人。凡有以下情形之一的，不予受理：（1）不符合申报条件；（2）未使用规定表格；（3）不符合填写规范；（4）未按规定的时间和程序报送材料；（5）未按规定进行公示；（6）其它不符合职称政策规定的情形。
评委会办公室应加强对申报材料的审查，明确审查责任人，落实审核责任。根据职称评审监管有关规定，对提供虚假材料的个人记入失信档案，作为以后申报评审职称的重要参考。
（六）缴纳评审费用
申报人材料受理审核通过后，评委会办公室在系统生成评审费用缴纳通知书，申报人或用人单位自行在系统打印缴费通知书，按照缴费通知书指引缴纳评审费用。缴费状态将会在系统实时更新。
今年职称评审继续按《关于转发省物价局、省财政厅〈关于调整专业技术资格评审费标准的复函〉的通知》（粤人发〔2007〕35号）规定收取评审费。
（1）申报高级职称评审费：720元/人（高级评审费580元/人、答辩费140元/人）。需对申报人的论著进行鉴定的，另收每人200元的论著鉴定费。
（2）申报中级职称评审费：450元/人。
（3）申报初级职称及申报类型为考核认定（包括中、初级）的评审费：280元/人。
我市职称评审，除按规定收取的直接进入财政专户的评审费外，不收取任何其他费用，也未委托任何机构开展职称评审相关的有偿服务等。广大专业技术人才应通过人力资源社会保障部门和评委会组建单位开设的网站、政务新媒体等权威信息发布平台了解政策要求，警惕网上“代办包过”等虚假宣传信息。
（七）评委会评审
评委会按照国家和省评审有关规定认真组织开展评审工作，坚持以同行专家评审为基础的业内评价机制，结合本行业人才评价特点，对申报人的品德、业绩、能力进行客观综合评价。
需要答辩的申报人根据评委会办公室的通知按时到达指定地点参加答辩。申报评审高级职称的人员必须全部进行面试答辩，对于业绩论文等存在疑问的，以及评委会认为需经答辩才能判定水平的，也须面试答辩。
（八）申报单位组织评审通过人员公示
申报人员评审通过后，申报单位要按照评委会办公室的要求，在网上申报系统打印评后公示材料，组织评后公示，公示时间为5个工作日。公示结束后，单位在网上申报系统内录入公示情况和单位意见，并打印《广东省专业技术人员申报职称评审评后公示情况表》，由单位纪检（监察）或单位人事（职称）部门在表上如实加具意见并加盖公章后，扫描上传到系统中,并提交评委会办公室。单位应在评审通过后一个月内完成公示，未按时完成公示的，将影响后续的证书发放及职称申报。
（九）评审结果审核确认及发证
评委会办公室应在全部公示结束后及时向所属人社部门报送评审结果审核确认或备案的相关材料。
对通过评审取得职称的专业技术人才，通过信息系统制作电子职称证书。专业技术人才可登录“广东省专业技术人才职称管理系统-证书查询”自行下载打印本人证书。
六、申报和审核工作要求
（一）关于申报审核要求。评委会办公室按照申报条件对申报材料进行资格审核。符合申报条件、材料齐全的，予以受理;申报材料不齐全或者不符合规定形式的，原则上应当一次性告知申报人需补正的内容，申报人原则上应当一次性补齐材料，逾期未补充完善的，视为放弃申报。
（二）本行业省标准已明确包含的技术岗位，申报人不得再适用其他通用性评价标准申报。
（三）诚信填报信息提交材料。申报人要根据自己的专业技术岗位，对照国家、省的职称政策及相应资格条件，如实填报并一次性提交全部申报评审材料，填写《自评符合条件情况审核表》并签订个人承诺书，对申报材料真实性等进行承诺，承诺不实的，3年内不得申报职称评审。申报人通过虚假承诺、伪造信息，提供虚假材料、论文造假代写、剽窃他人作品和学术成果，业绩成果不实或者造假，在职称申报评审中存在说情打招呼、暗箱操作等不正当行为的，记入职称评审诚信档案库，记录期限为3年，作为以后申报评审职称的重要参考。取得职称的，一经核实，由人力资源社会保障部门或者评委会予以撤销。
（四）做好评前、评后双公示。申报单位要按照省市相关政策要求，对照资格条件逐条逐项把好资格审查关，及时上报申报材料。申报单位有义务落实“评前公示”、评审通过人员“评后公示”的“双公示”制度，公示时间不少于5个工作日，对于公示有异议或者投诉举报及时调查核实。对职称申报、推荐等环节严格实行“谁审核，谁签名；谁签名，谁负责”的管理责任制。
申报单位未依法履行审核、推荐职责，放纵、包庇或者协助申报人弄虚作假；未按规定进行申报材料公示，对公示有异议或者投诉举报问题未及时调查核实；未按照职称评审管理权限及时上报申报材料的，将由市人力资源保障部门或评委会组建单位责令限期整改，整改不力的，依法予以通报批评。
单位、申报人对评前公示和评后公示情况拍照或截屏保留备查。
七、本通知未作明确事项，按照深圳市人力资源和社会保障局《关于做好我市2025年度职称评审工作的通知》执行。
特此通知。
附件：
1.《广东省集成电路工程技术人才职称评价标准条件》（粤人社规〔2022〕27号）
2.深圳市集成电路专业自评符合条件情况审核表
深圳市半导体行业协会
2026年1月29日
2025年8月3日至7日，在2024年7月“创造条件支持企业抱团出海、借船出海，不断开辟国际市场‘新蓝海’”主题活动之后，深圳市半导体行业协会咨询委员会主任周生明、秘书长常军锋率领20位企业家代表，对NationGate、Inari、普源精电马来西亚公司、马来西亚投资发展局（MIDA）、数码经济机构（MDEC）、雪兰莪州资讯科技及数码经济机构（SIDEC）、槟城投资招商局、兰芯创投等企业及机构展开了深入交流与拜访。
此次马来西亚之行，不仅加深了深圳市半导体行业协会会员企业与当地优秀企业之间的相互了解，更为未来的国际合作筑牢了坚实根基。深圳市半导体行业协会将持续充分发发挥其在行业内的专业性与影响力，与境外政府、专业机构、行业组织开展合作，搭建与国际知名企业、研究机构的交流合作平台，组织企业抱团出海，强化与国际市场的联系，协助企业洞悉市场需求与趋势，构建并拓展海外供应链、产业链以及销售网络与渠道，助力会员企业提升国际竞争力，推动深圳半导体产业实现高质量发展。
工业和信息化部 国家发展改革委 财政部 税务总局关于开展2025年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作的通知
工信部联电子函〔2025〕234号
各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团工业和信息化主管部门、发展改革委、财政厅（局），国家税务总局各省、自治区、直辖市、计划单列市税务局：
根据《财政部 税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》（财税〔2023〕17号）要求，为做好2025年度享受加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作，现将有关事项通知如下：
一、本通知所称清单是指财税〔2023〕17号文中提及的享受增值税加计抵减政策的集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业清单。
二、申请列入清单的企业应于2025年9月25日至9月30日、10月9日至10月14日在信息填报系统（https://ic-tax.ccidthinktank.com/）中提交申请，并生成纸质文件，加盖企业公章，连同必要佐证材料（电子版、纸质版）报各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团工业和信息化主管部门。已列入2024年清单的企业，拟继续申请进入2025年清单的，须重新提交《享受增值税加计抵减政策的集成电路企业提交材料明细表》（附件2）中的相关材料。
三、各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团工业和信息化主管部门和发展改革委（以下称地方工信和发改部门）根据企业条件（附件1），对企业申报信息进行初核推荐后，于10月31日前将初核通过名单报送至工业和信息化部、国家发展改革委。
四、工业和信息化部会同国家发展改革委组织第三方机构，根据企业申报信息开展复核。根据复核意见，工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、税务总局进行联审并确认最终清单。
五、企业可于11月30日后，从信息填报系统中查询是否列入清单。清单印发后，企业可在当期一并计提前期可计提但未计提的加计抵减额。列入2025年清单的企业，于2025年1月1日起享受政策；已列入2024年清单但未列入2025年清单的企业，于2025年11月30日停止享受政策。
六、清单有效期内，如企业发生更名、分立、合并、重组以及主营业务重大变化等情况，应于完成变更登记之日起45日内向省级工业和信息化主管部门报告，省级工业和信息化主管部门于企业完成变更登记之日起60日内，将核实后的企业重大变化情况表（附件3）和相关材料报送工业和信息化部，工业和信息化部、国家发展改革委会同相关部门确定发生变更情形后是否继续符合享受优惠政策的企业条件。企业超过本条前述时间报送变更情况说明的，地方工业和信息化部门不予受理，该企业自变更登记之日起停止享受2025年度相关政策。
七、地方工信和发改部门会同财政、税务部门对清单内企业加强日常监管。在监管过程中，如发现企业存在以虚假信息获得减免税资格，应及时联合核查，并联合上报工业和信息化部、国家发展改革委进行复核。工业和信息化部、国家发展改革委会同相关部门复核后对确不符合条件的企业，函告财政部、税务总局按相关规定处理。
八、企业对所提供材料和数据的真实性负责。申报企业应签署承诺书，承诺申报如出现失信行为，接受有关部门按照法律、法规和国家有关规定处理。
九、本通知自印发之日起实施。工业和信息化部、国家发展改革委会同相关部门，根据产业发展、技术进步等情况，适时对符合政策的企业条件进行调整。
附件：
2.享受增值税加计抵减政策的集成电路企业提交材料明细表.pdf
工业和信息化部
国家发展改革委
财政部
税务总局
2025年9月16日
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9月12日，由中国半导体行业协会主办、湖北省半导体行业协会承办的“2025年全国半导体行业协会秘书长联席会”在湖北省宜昌市召开。本次会议以“协同·聚势·创未来”为主题，工业和信息化部电子信息司、中国半导体行业协会及各分会，以及全国25个地方半导体行业协会的秘书长和代表共55人出席了本次会议，共同探讨“十五五”时期我国半导体产业的发展策略与区域协同机制。会议由中国半导体行业协会副秘书长陈文主持。
在主题分享环节，北京半导体行业协会执行秘书长朱晶作《新时期下我国集成电路产业发展的十大形势分析》报告，从国际竞争新态势、技术突破方向以及产业链协同等维度深入剖析了产业面临的机遇与挑战，提出了策略建议；陕西省半导体行业协会常务副理事长兼秘书长何晓宁分享了中西部区域协同发展的实践经验，介绍了通过区域合作机制推动产业资源互补、创新协同的具体路径；湖北省半导体行业协会秘书长王逸群详细介绍了湖北半导体产业的发展现状、特色领域及未来规划。
分组讨论环节，与会代表围绕“‘十五五’产业发展规划建议及跨区域协同”“全国半导体行业数据底座共建共享机制”“企业出海策略及风险应对”等议题展开了热烈的讨论，形成了一系列有价值的建议。
中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰在总结发言中表示，本次会议成果丰硕，为下一步全国协会系统深化合作、共同服务产业发展奠定了坚实基础。与会代表一致认为，通过加强协同、凝聚合力，必将为我国半导体产业在“十五五”期间实现高质量发展注入新动能。
近日，深圳市楠菲微电子有限公司完成了C轮部分融资。本次由中国互联网投资基金、广东省半导体及集成电路产业投资基金、唯捷创芯产业基金参与投资。此次投资资金主要用于加大公司研发投入，助力楠菲微布局智算高速连接芯片和以太网交换芯片。
楠菲微电子成立于2015年，总部位于深圳，主要从事高速、高带宽通信网络芯片产品的研发、设计与销售，核心产品包括高速以太网交换芯片、以太网物理层芯片、PCIe Switch芯片、GPU互联芯片等。公司产品面向智算中心高速算力网络以及园区网数据通信网络的应用场景，是国内稀缺的具备同时满足高速智算、数据交换网络等场景需求并实现规模销售的网络芯片设计企业。
公司为国家级专精特新“小巨人”企业，创始团队成员曾荣获“国家科技进步特等奖”。公司产品不仅部署在高性能、大规模数据中心的高速算力网络，也广泛应用于电力、运营商、能源、交通和企业网等工业和商业市场。作为一家数据通信网络芯片平台型公司，通过持续的技术创新，公司有望在智算中心高速互联领域实现关键芯片的突破，进一步推动智算集群的高质量国产化替代。
举办时间：2025年9月19日 14:00-17:00
举办地点：邱德拔体育馆北广场
尊敬的用人单位：
为深入学习贯彻党的二十届三中全会精神，全面落实党中央、国务院关于高校毕业生就业创业工作的决策部署，贯彻就业优先战略，学校持续推进重点领域产才融合与协同创新，搭建与新质生产力相适配的人才供需对接平台，助力用人单位引进兼具专业能力与创新素养的优质人才，推动毕业生高质量充分就业。
9月19日，学生就业指导服务中心、集成电路学院将联合举办北京大学集成电路专场招聘会——“新质生产力”系列。诚邀集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、集成电路装备、EDA工具、系统及终端应用等与新质生产力发展紧密相关的企事业单位莅临燕园参会。衷心感谢各用人单位长期以来对我校就业工作的关心与支持，期待与贵单位携手推进人才与产业协同发展，共同助力新质生产力高质量发展。
时间：2025年9月19日（周五）14:00-17:00
地点：邱德拔体育馆北广场
用人单位报名时间：9月1日10:00至9月8日12:00
注：报名系统将于9月1日10:00开放，报名截止后中心将统一审核参会名单，参会费用请在报名审核通过后查阅邮件通知
1. 每个展位高2米，宽1.2米。设1桌3椅。
2. 参会的用人单位在招聘会期间可使用宣传手册、易拉宝、海报等宣传品。
1. 注册账号（若已注册则跳转至第②步）
即日起登录北京大学学生就业指导服务中心网站(scc.pku.edu.cn)，点击右上角登录按钮后选择企业注册，按照表单相关要求填写资料并上传企业资质材料，我中心工作人员会在3个工作日内进行审核，审核通过后贵单位可通过注册时的用户名和密码登录网站后台。
2. 网上报名
即日起至报名截止前登录北京大学学生就业指导服务中心网站(scc.pku.edu.cn)通过“双选会预约”栏目报名，并填写相关材料。我中心将在报名截止时间后对预约申请进行审核，并向通过审核的单位发送“审核通过”和“参会回执”邮件。
3. 按时汇款
用人单位审核通过后需按照参会回执中的要求完成相关汇款流程（相关费用及汇款信息请见参会回执），并登录就业中心网站上传汇款凭证，至此用人单位完成报名操作。
1. 本次招聘会只对本校毕业生开放。
2. 报名截止后统一审核，审核通过后将通过邮件通知。
3. 宣传手册、易拉宝和海报须在通过审核后将样式图发送到指定邮箱中。
4. 参会费用请在报名审核通过后见邮件通知。
5. 由于展位数量有限，请通过审核的用人单位尽早反馈相关信息。同时为避免不必要的麻烦，请用人单位确定参会后完成上述所有流程。如在规定期限内未按时回复则不再保留展位。
北京大学学生就业指导服务中心
联系人：赫老师、王老师
电话: 010-62760802/ 010-62767652
传真：010-62755642 (自动接收)
工作邮箱：scc@pku.edu.cn
网址：http://scc.pku.edu.cn
北京大学集成电路学院
联系人：周老师
电话：010-62755415
邮箱：gjcxgb@pku.edu.cn
各有关单位：
为打造最好科技创新生态和人才发展环境，加强深圳与新加坡的产业科技合作，支持两地企业开展联合研发合作，现面向我市科技企业征集2025年度“深圳-新加坡联合研发资助项目”备选课题（第二批）。我局采用“先征集、再选题、发指南、后申报”的模式组织实施“深圳-新加坡联合研发资助项目”，请有申报意愿的单位积极填报。
一、课题征集面向领域
经与新加坡企业发展局商定，第二批课题仅面向“具身智能”方向征集，请严格按照征集要求提交，不符合的课题将不予采纳。
二、注意事项
（一）提交时间：2025年9月2日至2025年9月18日18：00。
（二）征集主体：深圳企业牵头，新加坡合作方须为企业。本次征集仅由深方单边组织，新加坡合作方企业无需向新加坡企业发展局另行申报。
（三）提交方式：登录深圳市科技业务管理系统（https://sticapply.sz.gov.cn）“业务申办”—“科技计划”—“课题征集”—“深圳-新加坡联合研发资助项目课题征集”在线填报。
（四）备选课题在执行期限内应有可量化考核的经济指标、技术指标等。
（五）单个项目资助强度最高不超过300万元。每家单位征集数量不超过1个，项目实施期为2年；2023或2024年度研究开发费用支出超过5亿元的企业不受此数量限制；同一备选课题不得重复提交，一经发现将取消本次征集资格。
（六）本次征集的课题仅作为指南编制参考，课题是否被采纳我局不另行反馈。
（七）课题征集结束后我局将组织凝练，形成2025年度“深圳-新加坡联合研发资助项目”申报指南对外发布。
特此通知。
（咨询电话：88101795、88101005）
深圳市科技创新局
2025年9月1日
内容来源：深圳市科技创新局
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一、专利申请趋势
图 1：半导体产业马来西亚市场近20年专利申请趋势（单位：项）
上图展示了半导体产业马来西亚市场近20年专利申请趋势，可以看出，马来西亚市场半导体产业近二十年专利申请呈现整体稳定发展态势，技术重心从集成电路制造与封装逐步向前端设计与先进制造领域延伸，彰显了马来西亚在全球半导体供应链中寻求角色升级的战略意图。
从专利数据具体情况来看，2006年至2019年间，马来西亚半导体专利申请量维持在350项/年左右，其中集成电路制造与封装领域专利长期占据主导地位，这与马来西亚作为全球半导体封装重点区域的产业定位高度契合，其占据全球半导体封测和组装市场约13%的份额，尤其承担了全球约40%的车规级芯片的封测。
2020年成为马来西亚半导体产业专利申请的转折点，专利总量跃升至470项，其中集成电路设计专利激增至247项，首次超过制造与封装领域，成为申请量最高的技术分支，这一结构性变化标志着产业技术重心的前移。
二、重点申请人
表 1：半导体产业马来西亚市场重点专利申请人排名情况（单位：项）
上表展示了半导体产业各细分技术领域马来西亚市场重点专利申请人排名情况，可以看出马来西亚半导体产业市场各细分技术领域的头部申请人主要来自美国、日本、韩国等传统半导体强国，中国企业华为及腾讯在集成电路设计领域表现较为突出。
在集成电路设计领域，美国高通与中国华为分别以261项和195项专利申请量位居前列，彰显了二者对马来西亚半导体产业市场的高度重视。集成电路制造与封装领域则分别由日本迪思科（328项）与美国英特尔（
149项）等企业领衔，这与马来西亚长期作为全球半导体封测重镇的产业基础高度契合。此外，
DOMINANT OPTO TECH SDN BHD（光电器件领域）、马来西亚微电子系统有限公司与马来西亚理工大学（传感器技术领域）等本土机构跻身前十，标志着本土创新生态正在特定细分领域形成突破。
这些专利布局与重点申请人的市场动态深度关联，英特尔在集成电路封装领域的高专利申请量与其在马来西亚槟城兴建先进封装厂、强化2.5D/3D封装布局的举措密切相关，其规划到2025年将其3D Foveros封装产能增加四倍，并将槟城新厂打造为英特尔全球最大的3D先进封装据点，此举显著提升了马来西亚在先进封装技术链中的战略地位。在集成电路设计领域，华为与Celcom Digi签署合作备忘录，通过Intelligent RAN方案推进5G网络智能化，这些投资与专利布局共同推动了产业技术结构的优化升级。
综上，马来西亚半导体产业的专利格局是跨国企业全球化生产布局与本土创新能力提升共同作用的结果。以英特尔、高通为代表的国际巨头通过专利布局与实体投资，持续巩固其在马来西亚半导体产业市场的核心业务；而本土企业及新兴力量的崛起，则在国家政策引导与全球产业链重构的机遇下，为马来西亚半导体产业向高附加值领域迈进注入了新的动能。
三、技术来源国
图 1：半导体产业马来西亚市场技术来源国分布情况（单位：件）
上图展示了半导体产业马来西亚市场技术来源国分布情况。可以看出当前马来西亚半导体产业正呈现出以国际技术输入为主导、深度嵌入全球半导体创新网络的竞争态势，并揭示了美国与日本的传统技术优势，中国、韩国等新兴力量的快速崛起，以及马来西亚本土创新能力的逐步增强，共同构成了该国半导体产业格局的市场特征。
从专利数据来看，美国以4568件的专利申请量领先，彰显了其在半导体领域深厚的技术积累与主导地位。日本以3138件位居第二，同样体现了其作为传统半导体强国的稳固实力。德国、中国与韩国构成了第二梯队，专利申请量均在500件以上，显示出这些国家在马来西亚市场积极布局的战略意图，其在马来西亚半导体市场的影响力正迅速提升。值得注意的是，马来西亚本土的专利申请量达到409件，表明本土创新能力正在稳步成长，为产业自主发展奠定了基础。法国、荷兰等国也有一定数量的专利布局，共同参与着马来西亚市场的技术竞争与合作，形成马来西亚半导体产业市场的多元化技术生态。
2025年7月29日下午，由深圳市市场监督管理局南山监管局主办、深圳市半导体行业协会协办的第7场“南知汇”知识产权资源对接活动成功举办。此次活动以“专利导航未来，知识产权续力前行”暨第四届南山区知识产权志愿者聘任大会为主题。南山监管局局领导于波同志及知识产权科主要负责人出席了该活动。活动吸引了辖区内知识产权服务机构、律师事务所、高校、科研机构、行业协会、创新企业近50名知识产权从业人员踊跃参与。
深圳市半导体产业专利导航查询平台（网址：ipservice.szsia.com ）焕新2.0版发布，旨在帮助企业更好地进行专利布局、技术跟踪和市场分析，以及帮助企业提高专利管理的效率和质量，降低专利风险。
本次活动旨在通过知识产权志愿者的续聘与经验分享，以及专利导航系统的发布，进一步强化知识产权在产业发展中的引领作用，推动知识产权与科技创新的深度融合，为南山区的科技创新和产业升级注入新的活力。活动开始，南山局局领导于波同志为入选第四届“南山区知识产权志愿者”服务团队的成员颁发聘任证书，并为上一年度表现优异的志愿者颁发“知识产权志愿之星・协作典范奖”、“知识产权志愿之星・活力先锋奖”、“知识产权志愿之星・星光领航奖”三项荣誉奖项。
随后，南山监管局联合深圳市半导体行业协会及协会会员单位代表共同发布了深圳市半导体行业专利导航查询平台。深圳市半导体行业协会秘书长常军锋对该平台的功能进行了介绍，该平台主要面向半导体产业链企业创新主体，提供全球专利检索、产业专题数据库、校企技术供需对接三项核心服务，助力半导体产业链创新主体优化专利布局，降低研发成本，提高研发效率。
最后，在场的志愿者代表与参会企业代表围绕商标注册与保护策略、AI与专利保护、版权创造与维权等企业普遍关注的问题展开了深入的交流研讨。现场互动氛围热烈，供需对接精准，赢得了广泛好评。
未来，协会将持续深耕专利导航平台赋能，高效整合行业优质资源，与深圳市市场监督管理局南山监管局等政府部门深化协同联动。一方面，全力推广深圳市半导体专利导航项目落地见效，为企业技术研发与市场布局提供精准指引；另一方面，常态化举办此类高质量交流活动，系统性助力企业提升知识产权全链条管理能力，最终推动半导体产业在创新驱动下实现持续健康、高质量发展。
2024年度深圳市集成电路专业职称评审通过人员，请领取职称评审表，现将评审表发放要求通知如下：
一、领取时间：2025年7月22日至7月30日（周一至周五9:00-12:00 14:00-17:00，国家法定节假日除外）。
二、领取地址：深圳市南山区留仙大道3370号智园崇文园区3号楼23层深圳市半导体行业协会。
三、联系电话：0755-86719405。
四、注意事项：
1.单位统一领取的，需携带法人委托书（附件1）、单位领取名单（附件2）、经办人身份证原件及复印件。
2.申报人本人领取的，需携带本人身份证原件及复印件。
3.原则上不允许替他人代领取，如有特殊情况，须本人与协会沟通，经同意后，代领人需携带委托书和被委托人身份证原件及复印件。
4.申报人注意保管评审表，遗失或损坏无法补领，仅此一份，领取后及时将评审表存入个人人事档案中。
评审表是获得职称的重要佐证材料之一，请务必按通知尽快领取评审表原件。
附件1：法人委托书
附件2：2024年度深圳市集成电路专业职称评审表单位领取名单
深圳市半导体行业协会
2025年7月22日
2024年度深圳市集成电路专业职称评审通过人员，可自行下载职称电子证书，指引如下：
（一）获取证书编号
途径一：深圳人社局平台发送短信：【深圳人社局】您好，您申请的***年度***专业（级别）职称评审业务已全部办理通过，职称电子证书已生成，证书编号为：***。请登录广东省专业技术人员职称管理系统（https://ggfw.hrss.gd.gov.cn/gdweb/ggfw/web/pub/ggfwzyjs.do）——证书查询，进行查看及打印。
途径二：使用微信小程序[粤省事]–搜索[人才服务]–[专业证书查询]–[专业技术资格证书]，输入相关信息即可查询证书编号。
（二）职称证书下载
途径一：请登录广东省专业技术人员职称管理系统，网址https://ggfw.hrss.gd.gov.cn/gdweb/ggfw/web/pub/ggfwzyjs.do或者通过登录深圳市人才一体化平台跳转到此网站，点击[广东人社统一认证登录]–[省统一身份认证]–[微信扫码登录]。点击[证书查询]—-输入身份证号、证书编号等信息–查询–下载电子证照，或点击[网上业务]–[个人信息]–[我的职称证书]–查看证照–电子归档下载。
途径二：使用微信小程序[粤省事]–点击[数字空间]，首次进入需要申领证件，在[证照管理]找到广东省职称证书，下载即可。
（三）电子证书说明
通过系统生成打印的职称电子证书与原纸质版《广东省专业技术资格证书》具有同等效力，可作为深圳相应系列、级别专业职称评审和岗位聘任的有效凭证。深圳此前核发的原纸质版《广东省专业技术资格证书》继续有效。
（四）职称证书补换
在深圳市获取的职称纸质证书，如丢失或损坏，补换办法为：“深圳市人力资源和社会保障局”官网–首页“人事人才”–“专技人才”–“专业技术资格证书（评审、考核认定取得）补/换发”栏目，进行在线申办。按照系统指引填写申请补办或换证即可，如有疑问可咨询88102030。
（五）职称证书查询
目前我市已开放了2012年度以来职称证书查询服务，具体请登录深圳市人力资源和社会保障局官网首页政务服务–便民查询–专业技术资格查询。查询事项详见页面介绍。
2019年起，广东省启用职称电子证书，此后我市获得的职称证书亦可通过广东省专业技术人才职称管理系统首页–证书查询栏目查询。
关于领取职称评审表：
将会另行发布领取职称评审表通知。评审通过人员根据通知，领取《广东省深圳市职称评审表》并存入个人人事档案。
申报人领取后注意保管，仅此一份，遗失或损坏无法补领，领取后及时将评审表存入个人人事档案中。评审表是获得职称的重要佐证材料之一，务必按通知尽快领取。
如有疑问请联系我协会，电话：0755-86719405，地址：深圳市南山区留仙大道3370号智园崇文园区3号楼23层西侧。
深圳市半导体行业协会
2025年7月15日
6月24日，深圳信息职业技术大学、深圳市半导体行业协会、马来西亚先进半导体学院及深圳市微纳集成电路与系统应用研究院合作的“马来西亚数字集成电路人才培养项目”顺利完成，并举办结业仪式。
深圳信息职业技术大学党委副书记王晖校长、深圳市半导体行业协会咨询委员会周生明主任、马来西亚先进半导体学院学生事务经理杨淑敏、深圳市微纳集成电路与系统应用研究院院长张国新、深圳信息职业技术大学微电子学院院长李世国、培训主讲教师王旭等嘉宾出席此次仪式。
王晖校长在致辞中宣布重大喜讯，学校经教育部批准正式升格为深圳信息职业技术大学，首批设置集成电路工程技术等5个职业本科专业。面对全球半导体产业蓬勃发展的战略机遇，此次跨国合作也正是深化教育交流的重要实践。培训在各方通力合作下，配备优秀师资和完善的培训环境，为学员提供了前沿技术赋能，王校长也在致辞中祝贺30位学员顺利结业。
深圳市半导体行业协会咨询委员会周生明主任表示，此次培训既培养了专业人才，也是进一步深化合作的探索和试点。未来，协会将持续推动建立“协会-企业-高校”协同机制，助力中马半导体产业链对接。马来西亚先进半导体学院杨淑敏经理对培训项目表示认可与感谢，也为后续项目合作奠定了良好基础。
微纳研究院院长张国新在在致辞中表示，国家“芯火”（深圳）平台在服务集成电路产业的过程中，积极尝试国际化人才培养，也希望通过各方的努力与合作逐步形成从人才培养到服务产业的良好模式。
此次培训全体学员以卓越的专业素养和刻苦的钻研精神顺利完成，展现了新生代工程师的无限潜力。仪式上，微电子学院院长李世国与杨淑敏经理为优秀学员及拍摄活动竞赛颁奖。
最后，主讲教师王旭对学员在两个月中的表现进行总结，并为每位学员颁发结业证书及教师寄语。
在两个月的项目过程中，微纳研究院以丰富课程资源及企业真实项目案例规划课程，并结合企业交流、封装实践体验课等形式加深学员对行业的认知，着力打造与企业岗位接轨的技术技能人才。目前，陆续有出海马来西亚的企业启动学员的面试，预祝每位学员在集成电路的星辰大海中开拓职业新征程，助力中马产业协同发展。
伴随着结业仪式落幕，第一期马来西亚集成电路合作培训项目圆满完成，第二期模拟方向正在积极筹备中，欢迎更多企业加入合作、共同前行！