企业名称 (中英文) |
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企业简介 |
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企业销售额 | 2016年 |
2017年 (上半年) |
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联系人姓名 | 职务 | |||
地址 | 邮编 | |||
座机电话 | 手机 | |||
传真 |
参选芯片名称及 型号/推出时间 (必填) |
名称: 型号(必须是单款芯片,不能为芯片组): 推出时间: |
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参选类别 (必填,限选一项) |
□ 最佳市场表现产品 □ 最具潜质产品 |
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参选芯片在往届“中国芯”评选中获奖情况(必填) |
□ 未获奖 □ 最佳市场表现奖 □ 最具潜质奖 |
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参选芯片的知识 产权归属(必填) |
□ 属于申请单位 □ 属于母公司 □ 其他:_________________(请注明) |
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芯片概述 (必填) |
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芯片体系结构图(必填) |
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封装形式 (必填) |
封装厂 | 封装工艺 | |||||
生产工艺 (必填) |
代工厂 | 生产工艺 | |||||
主要性能和指标 (必填) |
(注:可以列出产品执行的国际、国家、行业技术标准,如:AVS、MPEG4等) | ||||||
本产品的创新性及所获得的知识产权形式(必填) | 已受理专利项数 | ||||||
已获取专利项数 | |||||||
(注:如有专利,请注明专利号和专利权人并附证明材料) | |||||||
应用市场及 销售情况 (必填) |
该芯片销售总额 (单位:万元) |
该芯片销售量 (单位:万片) |
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自产品推出之时起至今 | |||||||
2016年全年 | |||||||
2017年上半年 | |||||||
2017年全年预计 | |||||||
市场份额 | (注:根据市场总量实际估测) | ||||||
参选芯片典型客户及应用案例介绍 | |||||||
法律声明: 申请单位须保证填写内容的真实性及其参加活动产品的合法性,提供相应的证明材料,并承担由内容的真实性及其参加活动产品的合法性的责任。该活动主办方有权追溯取消该申请单位或该产品的一切参与活动的权利,并保留追求其法律责任的权利。 法人/授权代表签名: 企业(盖章) 日期: |
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企业名称 (中英文) |
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企业简介 |
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企业销售额 | 2016年 |
2017年 (上半年) |
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联系人姓名 | 职务 | |||
地址 | 邮编 | |||
座机电话 | 手机 | |||
传真 |
参选芯片名称及型号/推出时间(必填) |
名称: 型号(必须是单款芯片,不能为芯片组): 推出时间: |
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参选芯片在往届评选中的获奖情况(必填) |
□ 未获奖 □ 最佳市场表现产品 □ 最具潜质产品 |
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参选芯片的知识产权归属(必填) |
□ 属于申请单位 □ 属于母公司 □ 其他:_________________(请注明) |
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芯片概述(必填) | ||||||
芯片体系结构图 (必填) |
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封装形式(必填) | 封装厂 | 封装工艺 | ||||
生产工艺(必填) | 代工厂 | 生产工艺 | ||||
主要性能和指标 (必填) |
(注:可以列出产品执行的国际、国家、行业技术标准,如:AVS、MPEG4等) | |||||
本产品有哪些原创性的安全防护措施,请以相关的专利材料证明(必填) |
安全防护措施1(最好有专利号和专利权人并附证明材料): 安全防护措施2: ………… ………… |
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安全措施的有效性 | (请针对上述列举的安全措施做有效性说明,必要情况下可附证明材料) | |||||
产品可靠性说明 |
(结合发布的中国芯安全可靠产品评测规范指标体系,提交芯片可靠性指标的情况说明和相关测试报告) |
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应用市场及 销售情况 |
该芯片销售额 (单位:万元) |
该芯片销售量 (单位:万片) |
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自产品推出之时起至今 | ||||||
市场份额 | (注:根据市场总量实际估测) | |||||
参选芯片典型客户及应用案例介绍 | ||||||
法律声明: 申请单位须保证填写内容的真实性及其参加活动产品的合法性,提供相应的证明材料,并承担由内容的真实性及其参加活动产品的合法性的责任。该活动主办方有权追溯取消该申请单位或该产品的一切参与活动的权利,并保留追求其法律责任的权利。 法人/授权代表签名: 企业(盖章) 日期: |
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企业名称 (中英文) |
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企业简介 | |||
联系人姓名 | 职务 | ||
地址 | 邮编 | ||
固定电话 | 手机 | ||
传真 |
参选产品名称及型号/推出时间(必填) |
名称: 型号: 推出时间: |
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参选产品标准配置及技术参数(必填) |
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参选产品核心芯片使用情况 (必填) |
核心芯片1名称及型号: 核心芯片1供应商: 核心芯片2名称及型号: 核心芯片2供应商: ……………… 国产芯片占整体芯片成本比重: 整体芯片占整机的成本比重: |
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参选产品的核心芯片何时启用国产芯片? | |||
是否是该芯片的第一次批量使用 | |||
国产芯片对提升参选产品竞争力起到的积极作用 | |||
本款产品市场应用及销售情况(必填) | 销售额(单位:万元) | 销售量(单位:个) | |
2016年全年 | |||
2017年上半年 | |||
2017全年(预计) | |||
同类产品市场占有率: | |||
其他说明: | |||
支持的操作 系统 |
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法律声明: 申请单位须保证填写内容的真实性及其参加活动产品的合法性,提供相应的证明材料,并承担由内容的真实性及其参加活动产品的合法性的责任。该活动主办方有权追溯取消该申请单位或该产品的一切参与活动的权利,并保留追究其法律责任的权利。 |
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代表签名 企业(盖章) 日期: |
企业名称 (中英文) |
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企业简介 |
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企业成立时间 |
公司规模 (人数) |
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联系人姓名 | 职务 | ||
地址 | 邮编 | ||
座机电话 | 手机 | ||
传真 |
企业当前的 股本结构 (必填) |
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商业模式/商业推广创新性 |
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企业芯片出货量、销售收入及盈利水平(必填) |
芯片出货量 (单位:万片) |
销售收入 (万元) |
盈利水平 (万元) |
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2015年 | ||||
2016年 | ||||
2017年上半年 | ||||
2017全年(预计) | ||||
(附企业最近三年财务审计报告) |
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企业主要产品及其市场前景, 主要客户 (必填) |
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企业经营团队及主要业绩 (必填) |
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企业的研发和技术创新情况 |
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法律声明: 申请单位须保证填写内容的真实性及其参加活动产品的合法性,提供相应的证明材料,并承担由内容的真实性及其参加活动产品的合法性的责任。该活动主办方有权追溯取消该申请单位或该产品的一切参与活动的权利,并保留追求其法律责任的权利。 |
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代表签名 企业(盖章) 日期: |
单位名称 (中英文) |
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单位简介 |
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单位成立时间 |
管理资金规模 (万元) |
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联系人姓名 | 职务 | ||
地址 | 邮编 | ||
座机电话 | 手机 | ||
传真 |
基金性质 (必填) |
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基金介绍 |
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近三年投资 业绩 (必填) |
重点介绍在集成电路领域的成功投资案例 |
投资团队介绍 (必填) |
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法律声明: 申请单位须保证填写内容的真实性及其参加活动产品的合法性,提供相应的证明材料,并承担由内容的真实性及其参加活动产品的合法性的责任。该活动主办方有权追溯取消该申请单位或该产品的一切参与活动的权利,并保留追求其法律责任的权利。 |
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授权代表签名 单位(盖章) 日期: |