请有意参选的企业最迟于2017年9月15日之前将相关参选表格填写完整，将纸质材料一式一份（原件），由单位负责人或授权代表签字并加盖公章后，快递或邮寄给“中国芯”评选活动秘书处。同时将电子版文档以E-mail的形式发至电子邮箱：chinachip@csip.org.cn。

。  PS：此次评选主办方在以往奖项的基础上，还将遴选出为我国集成电路产业发展做出显著贡献以及推动技术研发巨大进步的人物，具体评选细则及有关通知请大家注意关注中国芯微信订阅号的消息 

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工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)
中国芯评选秘书处

Tel: 010-68209290 
Fax: 010-68209257
地址：北京市海淀区万寿路27号院8号楼810室（100036）
Email: chinachip@csip.org.cn

2017第十二届“中国芯”评选组织方案及程序
一、2017年度“中国芯”评选活动组织机构
（一）指导单位：工业和信息化部电子信息司
（二）主办单位：工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）
（三）评选活动设立秘书处，负责该活动的日常工作。秘书处联系人及联络方式： 
    联系人：屠故园/高荣娟
    电  话：010-68209290/9292
    传　真:010-68209257
    E-mail:tugy@csip.org.cn  gaorj@csip.org.cn
    地  址: 北京市海淀区万寿路27号院8号楼
    邮  编：100086
二、企业和产品参选条件
（一）企业参选条件
1.   在中国大陆、香港和澳门地区注册
2.   技术研发和企业管理以华人为主体
（二）产品参选条件
1.  参选产品的研发工作主要在中国大陆、香港和澳门地区完成
2.  参选产品的知识产权归参选企业所有
3.   参选产品应为单款产品
4.   历届中国芯评选活动获奖产品不再参加同类评选
三、评选设置
 “中国芯”产品评选
（一）最佳市场表现产品
 授予上年度及本年度上半年销售业绩突出、具有自主知识产权的单款芯片产品。
（二）最具潜质产品
 授予近两年内研发成功，具有自主知识产权，创新点突出，有良好市场前景的单款芯片产品。
（三）安全可靠产品
 授予具有芯片级安全防护措施，拥有自主知识产权并在产品可靠性方面表现突出的单款芯片产品（其中产品安全可靠技术指标参考“中国芯安全可靠芯片评测规范（试行版）”）。
（四）最具创新应用产品
    授予近两年发布，主要基于国产芯片，有突出市场表现和创新应用的
电子信息整机产品。
“中国芯”企业评选
（五）最具投资价值企业
授予近年来在业内某细分市场成长迅速，技术上有特长、产品市场前景好，有市场发展潜力和投资价值的中小型集成电路设计企业。
（六）中国芯卓越投资团队
授予在中国集成电路企业投资上做出卓越贡献和成绩的基金团队。
四、评选程序
    2017年度“中国芯”评选程序按材料申报、专家评审、公布评选结果、宣传推介几个步骤进行。
（一） 材料申报
 参加评选的单位按照评选通知的要求，在2017年9月15日前将相关参选表格填写完整，将纸质材料一式一份（原件），由单位负责人或授权代表签字并加盖公章后，快递或邮寄给“中国芯”评选活动秘书处。同时将电子版文档以E-mail的形式发至电子邮箱：chinachip@csip.org.cn。
（二）专家评审
 工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）将于2017年9月组织2017年度“中国芯”评选评审会，由评选专家委员会听取秘书处汇报参选情况，审阅参选产品申报资料，对参选材料进行评议，并最终形成专家评审结果。
（三）公布评选结果及颁奖
 主办方根据专家评审结果产生2017年度“中国芯”评选名单，并将于2017中国集成电路产业促进大会上公布，同时邀请新闻媒体报道。
（四）中国芯认证授权
 经过“中国芯安全可靠评测实验室”检测产生的“中国芯”安全可靠示范产品，授权其使用“中国芯”安全可靠产品标志。同时，对“中国芯”安全可靠示范产品进行推广应用示范，推动中国芯在安全领域的发展。
五、专家委员会
    2017年“中国芯”评选专家委员会由15～20名专家组成，成员来自工业和信息化部、核高基专家、集成电路企业、电子整机企业、相关行业协会和科研院所、咨询公司等权威机构。专家根据评选的有关要求，坚持公开、公正的原则，对参选信息保守秘密，负责对企业申报的材料进行评审，并形成专家评审意见。


企业信息

企业名称 （中英文）
企业简介
企业销售额	2016年		2017年 （上半年）
联系人姓名			职务
地址			邮编
座机电话			手机
E-mail			传真

 
 
 
 
参选产品信息

参选芯片名称及 型号/推出时间 （必填）	名称： 型号（必须是单款芯片，不能为芯片组）： 推出时间：
参选类别 （必填，限选一项）	□  最佳市场表现产品 □  最具潜质产品
参选芯片在往届“中国芯”评选中获奖情况（必填）	□   未获奖 □   最佳市场表现奖 □   最具潜质奖
参选芯片的知识 产权归属（必填）	□   属于申请单位 □   属于母公司 □   其他：_________________（请注明）
芯片概述 （必填）
芯片体系结构图（必填）
封装形式 （必填）	封装厂				封装工艺
生产工艺 （必填）	代工厂				生产工艺
主要性能和指标 （必填）	（注：可以列出产品执行的国际、国家、行业技术标准，如：AVS、MPEG4等）
本产品的创新性及所获得的知识产权形式（必填）	已受理专利项数
	已获取专利项数
	（注：如有专利，请注明专利号和专利权人并附证明材料）
应用市场及 销售情况 （必填）			该芯片销售总额 （单位：万元）			该芯片销售量 （单位：万片）
	自产品推出之时起至今
	2016年全年
	2017年上半年
	2017年全年预计
	市场份额		（注：根据市场总量实际估测）
参选芯片典型客户及应用案例介绍
法律声明：      申请单位须保证填写内容的真实性及其参加活动产品的合法性，提供相应的证明材料，并承担由内容的真实性及其参加活动产品的合法性的责任。该活动主办方有权追溯取消该申请单位或该产品的一切参与活动的权利，并保留追求其法律责任的权利。   法人/授权代表签名： 企业（盖章）                                              日期：

 
    注：1、为更全面的介绍产品信息，可扩展表格空间。本表填写内容仅用于专家评选审阅，不对外公开。
    2、打印前请将标题中划线部分择一项选填，并将灰色字体改为黑色。


企业信息

企业名称 （中英文）
企业简介
企业销售额	2016年		2017年 （上半年）
联系人姓名			职务
地址			邮编
座机电话			手机
E-mail			传真

 
 
参选产品信息

参选芯片名称及型号/推出时间（必填）	名称： 型号（必须是单款芯片，不能为芯片组）： 推出时间：
参选芯片在往届评选中的获奖情况（必填）	□   未获奖 □   最佳市场表现产品 □   最具潜质产品
参选芯片的知识产权归属（必填）	□   属于申请单位 □   属于母公司 □   其他：_________________（请注明）
芯片概述（必填）
芯片体系结构图 （必填）
封装形式（必填）	封装厂			封装工艺
生产工艺（必填）	代工厂			生产工艺
主要性能和指标 （必填）	（注：可以列出产品执行的国际、国家、行业技术标准，如：AVS、MPEG4等）
本产品有哪些原创性的安全防护措施，请以相关的专利材料证明（必填）	安全防护措施1（最好有专利号和专利权人并附证明材料）： 安全防护措施2： ………… …………
安全措施的有效性	（请针对上述列举的安全措施做有效性说明，必要情况下可附证明材料）
产品可靠性说明	（结合发布的中国芯安全可靠产品评测规范指标体系，提交芯片可靠性指标的情况说明和相关测试报告）
应用市场及 销售情况			该芯片销售额 （单位：万元）		该芯片销售量 （单位：万片）
	自产品推出之时起至今
	市场份额		（注：根据市场总量实际估测）
参选芯片典型客户及应用案例介绍
法律声明：      申请单位须保证填写内容的真实性及其参加活动产品的合法性，提供相应的证明材料，并承担由内容的真实性及其参加活动产品的合法性的责任。该活动主办方有权追溯取消该申请单位或该产品的一切参与活动的权利，并保留追求其法律责任的权利。   法人/授权代表签名：   企业（盖章）                                              日期：

 
    注：1、为更全面的介绍产品信息，可扩展表格空间。本表填写内容仅用于专家评选审阅，不对外公开。
    2、打印前请将标题中横线部分择一项选填，并将灰色字体改为黑色。


企业信息

企业名称 （中英文）
企业简介
联系人姓名		职务
地址		邮编
固定电话		手机
E-mail		传真

 
 
 
 
 
 
 
  参选产品信息

参选产品名称及型号/推出时间（必填）	名称： 型号： 推出时间：
参选产品标准配置及技术参数（必填）
参选产品核心芯片使用情况 （必填）	核心芯片1名称及型号： 核心芯片1供应商： 核心芯片2名称及型号： 核心芯片2供应商： ……………… 国产芯片占整体芯片成本比重： 整体芯片占整机的成本比重：
参选产品的核心芯片何时启用国产芯片？
是否是该芯片的第一次批量使用
国产芯片对提升参选产品竞争力起到的积极作用
本款产品市场应用及销售情况（必填）		销售额（单位：万元）	销售量（单位：个）
	2016年全年
	2017年上半年
	2017全年（预计）
	同类产品市场占有率：
	其他说明：
支持的操作 系统
法律声明：     申请单位须保证填写内容的真实性及其参加活动产品的合法性，提供相应的证明材料，并承担由内容的真实性及其参加活动产品的合法性的责任。该活动主办方有权追溯取消该申请单位或该产品的一切参与活动的权利，并保留追究其法律责任的权利。
代表签名           企业（盖章）                                         日期：

  
   注：1、为更全面的介绍产品信息，可扩展表格空间。本表填写内容仅用于专家评选审阅，不对外公开。
    2、打印前请将标题中横线部分择一项选填，并将灰色字体改为黑色。

企业基本信息

企业名称 （中英文）
企业简介
企业成立时间		公司规模 （人数）
联系人姓名		职务
地址		邮编
座机电话		手机
E-mail		传真

 
 
参选申报材料

企业当前的 股本结构 （必填）
商业模式/商业推广创新性
企业芯片出货量、销售收入及盈利水平（必填）		芯片出货量 （单位：万片）	销售收入 （万元）	盈利水平 （万元）
	2015年
	2016年
	2017年上半年
	2017全年（预计）
	（附企业最近三年财务审计报告）
企业主要产品及其市场前景， 主要客户 （必填）
企业经营团队及主要业绩 （必填）
企业的研发和技术创新情况
法律声明：      申请单位须保证填写内容的真实性及其参加活动产品的合法性，提供相应的证明材料，并承担由内容的真实性及其参加活动产品的合法性的责任。该活动主办方有权追溯取消该申请单位或该产品的一切参与活动的权利，并保留追求其法律责任的权利。
代表签名       企业（盖章）                                      日期：

 
    注：1、为更全面的介绍产品信息，可扩展表格空间。本表填写内容仅用于专家评选审阅，不对外公开。
    2、打印前请将标题中横线部分择一项选填，并将灰色字体改为黑色。
企业基本信息

单位名称 （中英文）
单位简介
单位成立时间		管理资金规模 （万元）
联系人姓名		职务
地址		邮编
座机电话		手机
E-mail		传真

 
 
参选申报材料

基金性质 （必填）
基金介绍
近三年投资 业绩 （必填）	重点介绍在集成电路领域的成功投资案例
投资团队介绍 （必填）
法律声明：      申请单位须保证填写内容的真实性及其参加活动产品的合法性，提供相应的证明材料，并承担由内容的真实性及其参加活动产品的合法性的责任。该活动主办方有权追溯取消该申请单位或该产品的一切参与活动的权利，并保留追求其法律责任的权利。
授权代表签名   单位（盖章）                                      日期：

 
    注：打印前请将标题中横线部分择一项选填，并将灰色字体改为黑色。