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中国科学院深圳先进技术研究院 第353期集成科学与技术系列学术讲座
时间:2018-05-04 10:39 发布者:admin
3D  IC异质性集成——晶圆级/板级扇出(Fan-Out)型封装技术
由于摩尔定律的驱动,在过去十年SoC技术已相当普及,摩尔定律已快速接近其极限,通过缩小特征尺寸制造系统级芯片(SoC)变得越来越困难,且成本高昂,相对于SoC集成异质性封装技术可以将不同的芯片和不同的功能集成于一个系统或子系统;在接下来的几年,我们将会看到在性能、功耗、形状尺寸、上市时间方面异质性集成技术会达到一个更高的层次,自从TSMC在iphone7的应用处理器芯上应用了扇出型晶圆级封装技术,该技术(Fan-Out wafer-level packaging,FOWLP)将被大量采用,该讲座将呈现和讨论,过去三年的成果以及未来的发展趋势。
 
讲师介绍

John H.Lau博士
2014.7—ASM资深技术顾问;
之前4年半,工业技术研究院(ITRI)Fellow;
香港科技大学任教授一年;
新加坡微电子研究院、MMC实验室主管2年、在美国加州HPLab/Agilent做研发超过
25年;
超过38年的研发和制造经验;
在晶圆级Flip-chip技术、TSV 、MEMS封装和2D、3D芯片互联可靠性方面共完成425
篇论文,30项专利,17个著述;
从1994年就成为IEEE Fellow和ASME的Fellow,学获多项荣誉和奖项;
 
组织者:
     深圳先进技术研究院
     先进封装材料国家重点实验室
     广东省高密度电子封装材料重点实验室
 
主持人
     孙蓉  研究员
日期
    2018年5月11日
时间
14:30-16:30
地点
    先进技术研究院A503  
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