深圳市金旺鑫半导体科技有限公司成立于2008年，位于深圳市光明区，前身为深圳市金旺鑫五金有限公司，2021年成功转型为深圳市金旺鑫半导体科技有限公司，是一家集设计、研发、生产、销售及服务为一体的企业。公司始终将产品品质和技术创新作为发展理念，力争持续为客户提供优质的产品和专业的服务。目前，与多家知名企业建立了稳定的合作关系，比如：兆驰，三安，中晶等等。
公司于2020年开始设计LED芯片及生产用于PSS封装（图形化蓝宝石衬底缩写为“PSS”）铝盘和生产过程中的相关治具，经过不断的尝试，终于突破各种困难，并得到了客户的认可。现PSS封装铝盘的8片盘和9片盘已申请国家专利，且产品的稳定性和寿命都优于同行业厂商，均达到量产化水平。公司以PSS载具纳米压印及芯片治具为主，进行跨行业、多领域、全方位地开展在半导体陶瓷领域的深度发展，这一创举彻底打破了国内一直由外输入的短板，推动了该领域在国内的发展。致力于为第三代半导体材料的发展贡献已力，成为一家真正意义上合格的科技型企业。

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