芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）于2020年10月成立，已分别在上海、南京、成都、深圳和北京建立研发机构，拥有完整的研发、技术支持和销售体系。芯行纪汇聚全球一流EDA研发和技术支持精英，着力于自主研发符合3S（Smart、Speedy、Simple）理念的数字实现EDA平台，同时提供高端数字芯片设计解决方案，大幅度提升芯片设计效率，并助力实现芯片一次性快速量产，产品主要应用在人工智能、智能汽车、5G、云计算等集成电路等领域。
芯行纪的核心研发骨干成建制的来自于国际EDA厂商，行业从业经历均在15年以上，此外，大部分的研发人员来自于国内一流研究院所、工业软件行业及知名芯片设计企业。截止2022年底，芯行纪拥有员工近200人，研发及技术支持团队占全公司人员的比例超过87%。芯行纪的研发团队具有丰富的经验和know-how把数字布局布线这一数字实现EDA平台中核心工具进行产品化，也是全球首个把机器学习技术成功应用到数字芯片设计自动化工具并使之产品化的团队，具有丰富的软件云化的实际产品经验的互联网人才。可以说，芯行纪的研发团队代表当前国内数字实现EDA的最高研发水平。