深圳市大成自动化设备有限公司，总部位于深圳光明新区，是一家致力于半导体，LED、CSP（芯片级封装）封装设备的研发、生产、销售及服务于一体的高新技术企业。公司现有员工总计68人，其中研发人员有近30人。目前公司在主推设备是高精度固晶机（Die bond，±5微米），处于国内领先水平，可以广泛应用于csp，SIP系列，以及SOP系列、TO系列、TSSOP系列、SSOP系列、SOT系列、TSOP系列、QFP系列、QFN系列、BGA系列等产品上。目前主要客户群体为华天，华宇，时创意，沛顿等半导体封装测试企业。