中国集成电路封装测试是整个中国半导体产业中发展最早的，在规模和技术能力方面与世界先进水平较为接近。近年来，我国集成电路封装测试业销售额逐年增长，从2013年的1099亿元增至2021年的2763亿元.受宏观经济环境变化及芯片产能紧缺等多重因素的影响，我国封装测试行业仍然保持着较快速增长，随着居家办公场景的普遍，以及汽车自动化、网联化等领域的兴起，封装测试能力供不应求。

深圳市半导体行业协会联合集微咨询发布《2022年中国集成电路封装测试产业白皮书》，重点对中国集成电路封测行业的发展现状、产业链发展格局及市场供需形势进行了具体分析，并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战，重点盘点了龙头企业的经营现状及发展格局，并对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判。