先进半导体材料(深圳)有限公司作为先进封装材料国际有限公司旗下规模最大的IC集成电路半导体材料引线框架生产基地，于2002年成立，在深圳宝安区扎根发展近二十载，拥有高精密引线框架以及高精密冲压模具设计与制造的能力，及世界先进的表面处理技术。先进封装材料国际有限公司的总部位于香港，业务遍布全球，在广东深圳、安徽滁州和马来西亚柔佛均设有生产基地，同时也在不同的国家及地区设立了销售办事处，为客户提供便捷的服务，作为全球领先的引线框架供应商，为跨国芯片制造商、独立集成电路（IC）装配工厂、消费电子产品和LED制造商提供全面的引线框架产品和材料解决方案，并以不断改进及具有成本效益的产品赢得所有客户的满意。