2022年8月5日下午，深上协与深圳市半导体行业协会联袂举办了“以创‘芯’技术，助力物联网新基建”为主题、有23家半导体行业上市公司董事长参加的小型交流会。深圳市科创委副主任钟海、深圳证监局公司监管二处处长李杜、深圳市科创委重大专项处处长席卫忠、深圳市高新技术产业促进中心主任王辉等领导出席会议。本次会议由在电力线通信领域具有领先地位的物联网芯片公司力合微承办，是自今年年初深上协设立会员董事长工作群后开展的第二次群内董事长小型交流会。

本次会议邀请到了国内半导体行业专家、清华大学微电子所所长魏少军教授作主旨演讲。魏教授在演讲中特别提到，全球集成电路产业正在经历一场大变局，而此次的缺芯问题可以主要归纳为“人祸”和“天灾”两个起因，“人祸”是美国政府对我国半导体核心企业的打压，美国企图把中国排除在半导体的生产和供应链之外；“天灾”则是疫情。魏教授强调虽然我国半导体行业现在面临很困难的局面，但是我国作为集成电路产业大国的框架已经形成，我们的布局也相对合理，未来可期。

力合微创始人刘鲲博士就魏教授的演讲谈了自己的感受。他认为，面对国内半导体行业的发展现状，尤其是国内芯片领域的薄弱环节，补短板是短期性的普遍做法，长期来看需要我们“沉下去”研发国内自主核心技术。刘鲲总认为，芯片行业应该与上下游相关产业及市场相结合，在数字经济、物联网时代下加强上下游企业的紧密协同，以实现共同发展、合作共赢。

深圳市科技创新委钟海副主任在发言中希望大家一起深入思考深圳集成电路的资源配置及未来走向，共同探索走出自立自强、自主可控的深圳路径。

在自由交流环节，比亚迪、工业富联、深科技、深南电路、德方纳米、禾望电气等公司董事长在发言中表示，一是车规级半导体将是未来半导体领域增速最快的板块，并将引领全球半导体领域的重大革命，中国品牌及新能源汽车的快速崛起带来车规级半导体中国厂商快速的崛起，中国半导体在未来面临巨大机会和挑战；二是工业数字化转型是一个漫长的过程，工业智能化的核心是芯片，而芯片这一核心技术的突破需要产学研深入融合，需要大家齐心协力，发挥国家战略科技力量的作用；三是要构建半导体产业良性经营的营商环境，业内企业要避免内卷，在人才培养、人才争夺方面应该考虑全行业的共同利益；四是站在国家和企业的层面都应加大研发投入，供应链实现国产替代是走向产业独立的必经之路。把材料做到极致，做出一个能占据行业制高点的材料，我们就成功了。与会人员对董事长们慷慨激昂的发言鼓起了阵阵掌声。

最后，麦伯良会长对此次交流会作总结发言。他从中集集团的成长道路谈起，表示中国半导体产业唯一的发展道路就是自力更生、自强不息。行业内要尽量避免恶性竞争，上市公司之间要团结合作，取长补短，相互赋能，实现产业共赢。大家要坚定信念，同心协力应对挑战，为国家富强、民族复兴作出贡献。麦会长的发言，赢得了大家的热烈掌声。

本次交流会持续了3个小时，与会董事长们自始至终都在热烈讨论与愉快交流。深圳市半导体行业协会秘书长常军锋先生也在活动中作了致辞。与会董事长们纷纷表示这样的沟通机会非常难得，希望深上协秘书处多多组织小型化的线下董事长交流活动。在董事长们的提议下，深上协秘书处计划在9月份策划第三场活动。