为加强深圳市半导体行业协会与中国半导体行业协会及地方协会间的沟通交流，深入了解地方集成电路产业发展情况，2024年8月26日，深圳市半导体行业协会荣誉会长、咨询委员会主任周生明，深圳市半导体行业协会秘书长常军锋，深圳市半导体行业协会常务副秘书长寿爱华，东莞市集成电路行业协会秘书长朱宸雨，东莞市集成电路行业协会会员部部长谢翊阳陪同中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅走访调研了会员气派科技、利扬芯片、松山湖材料实验室三家东莞优质集成电路企业单位。

气派科技股份有限公司是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，专门从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案，以自主创新驱动发展，始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品。

利扬芯片是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。

微加工与器件平台为松山湖材料实验室公共技术平台下设子平台，规划超净实验室面积超过3000平方米。平台立足于微纳加工技术前沿及半导体器件产业发展趋势，积极布局先进微电子器件、光电子器件、MEMS&NEMS器件、柔性器件、3D混合集成器件等领域，以满足电子信息、先进显示、智能传感、清洁能源、新概念材料加工等技术发展对于微纳加工的需求，目标建成集先进材料加工、器件工艺制备、及特殊工艺开发为一体的综合性研发平台，实现新材料从微米到纳米甚至原子级别的结构与器件的可控加工与测试，并可为客户提供个性化的工艺技术服务及器件解决方案。

本次走访调研活动深入了解了东莞市集成电路产业和相关企业现状、发展趋势、产品布局、核心技术以及对于未来市场的展望。深圳市半导体行业协会将继续加强与中国半导体行业协会及地方协会的沟通互动和紧密合作，共同致力于构建统一开放、竞争有序、协同创新、健康发展的集成电路产业生态，做好会员服务、产业服务、政府服务，助力我国集成电路产业快速高质量发展。