2024年12月19日，深圳市半导体行业协会（简称：深半协）在深召开第八届第二次理事会暨产业交流会，深半协会长单位、副会长单位、理事单位、监事长单位、监事单位等近100位企业代表出席会议。大会听取了深半协秘书处2024年工作报告，审议通过了新增入会企业、峰会筹备事宜等内容。此外，还有精彩的主题演讲、签约仪式、交流晚宴等环节，参会嘉宾碰撞智慧、交流经验、共话合作，深入探讨半导体与集成电路产业的发展机遇和未来趋势。

会议现场

深半协会长卢国建在欢迎辞中表示，对出席会议的各位嘉宾、对长期以来关心支持产业和协会发展的朋友们致以衷心感谢。他提到，受到国际地缘政治剧烈变化、需求下降等因素影响，在过去的一年，半导体企业承受巨大压力，加剧内卷。深半协始终全力支持会员企业发展，积极构建企业与政府、产业链上下游之间的沟通交流平台，为行业的繁荣发展建言献策，为企业分忧解难，为集成电路产业凝聚共识而不懈努力。我们要携手并肩，以更加开放的心态加强合作、共享资源，以科技创新引领产业发展。

深圳市半导体行业协会会长 卢国建

半导体知名专家周生明在《中国芯片产业要自强不息》主题演讲中，深入分析集成电路产业现状、未来发展路径以及面临的挑战，带来对于集成电路产业发展的深刻见解。他指出，国内中低端产品同质化现象严重，这一问题长期存在，导致内卷加剧，挤压了企业的利润空间；同时，高端产品领域在技术与供应链方面受到国外限制，在一定程度上制约了我国集成电路产业的自主发展和创新能力。必须紧紧抓住产业发展的关键时期和宝贵机遇，着力构建更好的产业生态，支持企业做大做强，鼓励企业勇敢开拓国际市场，主动融入国际市场竞争与合作。深半协将进一步深化与国内外同行们的合作，整合资源，打通渠道，共同探索集成电路产业高质量发展新路径。

半导体知名专家 周生明

协会秘书长常军锋作《2024年深半协秘书处工作报告》，在全面总结协会全年各项工作和活动的基础上，明确明年的工作目标、工作计划和工作重点。2024年，协会秘书处在各理事单位的关心指导和会员单位的大力支持下，稳扎稳打，砥砺前行，主办千人规模的行业峰会，组织半导体产业专利导航培训和推广会、调研座谈会、专业论坛、产业对接会、羽毛球赛等活动，作为政府职能部门的支撑机构承担职称评审、项目评审、课题研究等大量工作。未来，将进一步深化政企双向服务，加强协会建设，更好地助力行业发展。随后，现场就提请理事会审议事项进行了举手表决。

深圳市半导体行业协会秘书长  常军锋

天水是伏羲文化、大地湾文化、秦文化、三国文化和石窟文化的发源地，是丝绸之路经济带和关中平原城市群重要节点城市，集成电路产业是天水市工业经济主导产业之一，始于20世纪六七十年代国家“三线”建设布局，拥有封装测试领域全球排名第六、国内第三的华天科技等龙头企业。天水市人民政府副市长储著贞等领导，华天科技股份有限公司华南区域销售总监张照林，天水天光半导体有限公司董事长卢宇，天水华洋电子科技股份有限公司副总经理刘志峰，天水华威电子有限公司董事长衣哓兰等企业负责人也莅临会议现场，一同探讨天水集成电路封测业的优势与深圳集成电路设计业的优势联动、产业链协同发展的可能性，共享时代机遇，携手推进集成电路产业升级和高质量发展。

华为与深半协在国产化推广、打造良好产业生态等领域进行了多频次、多维度的交流与合作。本次会议中，华为制造军团半导体行业解决方案总监艾小平带来《开放协作，加速半导体行业智能化与多元化》主题演讲。他指出，当前全球半导体行业技术进步与创新仍然在持续，但对于中国半导体产业的技术限制在收紧。华为半导体行业解决方案，不断努力推进国产化，助力企业研发数字化、生产智能化、运营智慧化转型，实现协同创新、打造行业标杆。

华为制造军团半导体行业解决方案总监  艾小平

光大银行科技金融事业部总经理缪加东带来《光大银行科技金融服务方案》主题演讲。光大银行科技金融事业部一直秉承着服务国家战略、支持科技创新的理念，通过对半导体产业的深入研究，客户群体覆盖了半导体产业链的各个环节和关键领域，为客户提供综合化、差异化的金融服务，满足产业链各环节企业的金融需求，助力企业成长。

光大银行科技金融事业部总经理 缪加东

在此，特别感谢华为技术有限公司、中国光大银行深圳分行、电子元器件和集成电路国际交易中心对本次会议的大力支持。