华封科技（Capcon Limited）是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商。致力于为客户提供半导体先进封装的产品技术和解决方案。目前在新加坡、台湾、菲律宾、北京、苏州、首尔等地设有分支机构。公司拥有先进封装设备领域全球技术领先的创始团队和产品技术，成熟的设备产品线已获得国际知名半导体封测厂商认可。服务的客户有日月光、硅品、长电科技、通富微电、DeeTee、华天科技、盛和晶微、甬硅、Nepes等。公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖，包括FOWLP(Face Up/Down)、PLP、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。
公司定位在半导体先进封装领域，针对半导体后道工序提供全新一代半导体先进封装高精度贴片设备，如倒装贴片机(Flip Chip Bonder)、晶圆级贴片机(Chip on Wafer Bonder)，层迭贴片机(Stack Die Bonder)，面板级贴片机(Panel Level Die Bonder)，多芯片贴片机(Multi Chip Die Bonder)等。
公司拥有多项自主创新的技术专利，主要产品具备高精度、高速度、高稳定性、高灵活性的特点。产品模块化定制可灵活满足客户定制化需求，并秉承以客户为核心，为客户提供全方位优质的产品生命产品周期服务。

官网：www.capconsemicon.com