天芯互联科技有限公司（以下简称“天芯互联”或“公司”）致力于成为全国领先的集成电路封装测试企业，公司是集产品研发、制造与销售为一体的国家高新技术企业、广东省专精特新企业。公司成立于2012年3月，现有深圳、无锡两大生产基地，员工总数超过500人。公司注册地点位于深圳市龙岗区坪地街道高桥社区环坪路3号101，注册资本为人民币5000万元，是深南电路股份有限公司全资子公司。

天芯互联2022年与深圳市科创委、龙岗区科创局共建国家集成电路深圳测试验证工程技术中心，该中心是大湾区唯一一个集成IC设计、测试、验证、研发等一体化服务的开放式对外平台。平台由深圳市高新技术产业促进中心、龙岗区科技创新局、天芯互联科技有限公司共同运营，平台有力地支撑大湾区集成电路产业的发展壮大。

天芯互联致力于打造国际一流的半导体器件模组一站式解决方案提供商，依托系统级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案，产品广泛应用于高端医疗、工控、通信、半导体测试等领域，为客户提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。

公司为客户提供两大解决方案：

01集成电路先进封装解决方案：通过打造系统级封装（SiP）平台和板级扇出封装（FOPLP）平台能力，为医疗、工控、通信等领域客户提供高集成、小型化、高可靠性的产品解决方案，提供设计仿真、封装测试一站式服务。

02集成电路测试接口解决方案：聚焦于半导体晶圆CP测试、FT功能测试、Burn In老化测试领域，为行业一流的IDM公司、Fabless设计公司、OSAT封测代工厂商和ATE测试设备厂商提供Probe Card探针卡、Load board载板和 Burn In board老化板的设计仿真、制造组装一站式服务。

天芯互联科技有限公司专注于功率器件，模组产品开发和半导体测试接口系统开发，为客户提供系统级封装及微组装服务。公司拥有专业的技术服务团队，在深圳和无锡两地均设有研发团队和制造工厂，为客户提供原理图设计、基板封装设计、仿真、基板制造、封装、测试、失效分析等一站式服务。