印制电路板、封装基板及电子装联三项主要业务，公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合先进制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和封装测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

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