深圳市亿昊精密半导体设备有限公司创建于2008年10月，公司创立初始以集成电路封装模具(Packaging Mold)和冲切成型模具(Trimming & Forming Die Set)设计研发制造为主，为国内外的半导体集成电路封装企业设计制造了大量高精度的AUTO MOLD、MGP MOLD封装模具，如：wBGA、TFBGA、MCP、eMMC、uSD、MSD、UDP、SSD、SIP、TSOP48L、SOP、SOT等，以卓越的品质赢得了行业客户的良好口碑。公司主营业务: 1、IC封装模具和易损件； 2、IC冲切成型模具和易损件； 3、Die Bond和Wire Bond工段治具和夹具设计加工；4、芯片封装后的SAWING和LASER MARKING的工装夹具设计加工；5、IC精密检测治具、夹具设计加工。