深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司,成立于2010年5月,总部及研发中心位于深圳市罗湖区,是一家专注于半导体金属应用材料技术研发的国家高新技术企业。公司研发的化合物半导体镀金、高硬度凸块镀金，IC载板化学镀铜、以工艺稳定、性能优异、安全环保著称，广泛应用于半导体先进封装、印刷线路板行业,也是目前国内唯一具备自主知识产权、解决半导体领域电镀“卡脖子”的专精特新企业。
半导体相关领域：功能性镀金解决方案，在传统化学镀金液中，还原沉积金主要以氰化金钾形式存在，镀液中存在游离氰，游离氰除了有剧毒性外，还可能腐蚀线路板保护层，造成短路印花，另外，游离氰对PCB、集成电路制造中使用的光刻胶也有溶蚀反应，因此联合蓝海很早就开展了在芯片领域无氰镀金技术的研究并取得重要成果。
联合蓝海通过低毒亚硫酸金盐镀液获得的赌金层具有平整、光亮、分散能力好，在微电子和光电子领域表现出一些接近氰化物镀金液的特点，具有更好的微观分散能力，在硅晶片上得到的镀金层光滑、厚度更均匀，更重要的是毒液无毒，对于废水废液处理要求远低于氰化物镀金，这符合集成电路和PCB领域对环保和清洁生产的高要求趋势。