深圳市重投天科半导体有限公司成立于2020年12月15日，由深圳市重大产业投资集团有限公司作为第三代半导体产业链项目的组织者，引入碳化硅单晶材料环节领先企业北京天科合达半导体股份有限公司和天润创芯微联合成立，推动第三代半导体产业链项目顺利建设运营，打造全国第三代半导体产业创新高地。公司当前处于基建期，总投资32.7亿元用于建设6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，项目满产后预期6英寸碳化硅单晶衬底和外延片产能分别达到10万片/年和25万片/年，广泛用于新能源汽车、充电桩、太阳能，数据中心、基站电源以及碳化硅器件生产等领域。