深圳市金誉半导体股份有限公司，成立于2011年，是一家致力于半导体产业的国家级高新技术企业主要从事集成电路及其应用解决方案的研发设计、集成电路的封装、测试和销售，面向全球提供半导体产品&服务包括DFN/QFN/PDFN//TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT/等多个集成电路封测产品系列拥有电源管理IC、MOSFET、单片机和功率器件等千余种产品应用于智能家居、手机及平板、充电&适配器、LED照明、智能电表、工控设备等领域。

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