主要从事闪存（FLASH）芯片封装设计、封装和测试业务，公司为深圳大型FLASH制造服务提供商。公司拥有三条国际先进水平的封装和测试生产线，月封装产能近1000万颗，包括BGA、WSOP、TSOP、QFN、UDP、LGA等芯片的封装测试，为消费电子、车载导航、工业存储等客户提供更好的选择与服务。