以集成电路（IC）封装测试及MEMS压力传感器研发、生产、销售为主营业务的国家高新技术企业。为研发型企业客户提供快速芯片打样、封装测试编带等服务，为品牌客户提供全面代工服务；通过快速和灵活的服务，推动高新技术产品迅速走向市场。并始终致力于提升产品的生产加工过程品质，在封装、测试设备、封装工艺、以及材料的选择上，与国际知名公司看齐，配备国际知名的相关设备；满足客户对各种不同线型的要求。主要封装产品类型包括SOP、SSOP、SOT、TSOT几大系列，20余种封装规格。
以集成电路（IC）封装测试及MEMS压力传感器研发、生产、销售为主营业务的国家高新技术企业。为研发型企业客户提供快速芯片打样、封装测试编带等服务，为品牌客户提供全面代工服务；通过快速和灵活的服务，推动高新技术产品迅速走向市场。并始终致力于提升产品的生产加工过程品质，在封装、测试设备、封装工艺、以及材料的选择上，与国际知名公司看齐，配备国际知名的相关设备；满足客户对各种不同线型的要求。主要封装产品类型包括SOP、SSOP、SOT、TSOT几大系列，20余种封装规格。