湖南越摩是成立于2020年10月，拥有先进封装产品的设计和制造一站式服务能力,专注于高性能和高密度芯片封装产品。注册资金4.6亿，主要产品涵盖QFN/DFN、BGA/LGA、FCCSP、FCBGA、SIP先进封装等，已量产产品涵盖了主流集成电路应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、存储、人工智能与物联网、工业智造等领域公司，在大尺寸芯片封装，有比较丰富的量产经验。有超过50人的技术开发团队，拥有国内外封测龙头企业从业经历，可提供多物理场仿真和方案设计服务。
湖南越摩是成立于2020年10月，拥有先进封装产品的设计和制造一站式服务能力,专注于高性能和高密度芯片封装产品。注册资金4.6亿，主要产品涵盖QFN/DFN、BGA/LGA、FCCSP、FCBGA、SIP先进封装等，已量产产品涵盖了主流集成电路应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、存储、人工智能与物联网、工业智造等领域公司，在大尺寸芯片封装，有比较丰富的量产经验。有超过50人的技术开发团队，拥有国内外封测龙头企业从业经历，可提供多物理场仿真和方案设计服务。