联得半导体全称是深圳市联得半导体技术有限公司（简称：联得半导体)，是深圳市联得自动化装备股份有限公司（简称：联得装备，股份代码：300545）的全资子公司，联得半导体致力于成为全球先进的半导体封装测试装备供应商，专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试装备。
目前，联得半导体已自主成功研发并推出了多款高速度高精度半导体装备：高速高精倒装机(Flip Chip Bonder)、高速共晶机(Eutectic Die Bonder)、高速固晶机(Epoxy Die Bonder)、软焊料固晶机(Soft Solder Die Bonder)、MiniLED芯片扩晶机、晶圆AOI、引线框架贴膜机、引线框架AOI等多款半导体装备。公司客户有华天、AOS、明泰、崇辉、气派科技等。

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